傳中國勒令電信商逐步汰換外國晶片，英特爾、AMD 摔 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 15 日 8:40 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區 | edit 美中科技戰逐漸升溫，市場傳出，中國已要求大型電信業者 2027 年前逐步淘汰外國晶片，英特爾（Intel）、超微（AMD）首當其衝，股價 12 日雙雙重挫。 繼續閱讀..
建構晶片人才培育平台，晶創計畫首座海外基地落腳布拉格 作者 陳 冠榮|發布日期 2024 年 04 月 14 日 13:51 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶片 | edit 國科會 2023 年啟動「晶片驅動台灣產業創新計畫」，結合生成式 AI 和半導體晶片設計製造優勢，計劃 10 年投入台幣 3,000 億元經費布局台灣未來科技產業。現在首座海外基地定案，今年內將啟動營運。 繼續閱讀..
入門款 M3 MBA 仍僅 8GB RAM？蘋果：相當於 Windows PC 16GB RAM 作者 邱 倢芯|發布日期 2024 年 04 月 13 日 14:40 | 分類 Apple , 會員專區 , 筆記型電腦 | edit 去年蘋果推出 M3 MacBook Pro 時，許多人都批評該公司竟然仍在銷售僅配備 8GB RAM 的高階電腦。當時蘋果就回應，Mac 中的 8GB RAM，表現相當於 Windows PC 中的 16GB RAM。而現在蘋果仍主張，在 2024 年仍會銷售配備 8GB RAM 的 Mac。 繼續閱讀..
傳三星 440 億美元美國晶片投資計畫，最快下週公布 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 04 月 12 日 16:31 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶片 | edit 三星電子準備最早下週揭曉 440 億美元美國晶片投資。知情人士透露，三星計劃與美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）一起在德州市概述這項專案。 繼續閱讀..
台積電新任董事候選名單出爐，林全納入名單 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 12 日 15:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 晶圓代工龍頭台積電今日宣布十位董事提名人，有三位現任董事，魏哲家博士、曾繁城博士、龔明鑫博士；四位現任獨立董事，彼得‧邦菲爵士、麥克‧史賓林特先生、摩西‧蓋弗瑞洛夫先生、拉斐爾‧萊夫博士；三位新獨立董事候選人，烏蘇拉‧伯恩斯女士、琳恩‧埃爾森漢斯女士、林全博士，為下屆董事會候選人，6 月 4 日股東常會董事選舉。 繼續閱讀..
台積電最先進製程難赴美？金融時報：台灣工程師是關鍵 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 12 日 13:50 | 分類 GPU , 人力資源 , 半導體 | edit 台積電取得晶片補助後決定在亞利桑那州廠導入最新技術，美國總統拜登（Joe Biden）加強科技供應鏈安全的計畫也往前邁進一步。然而，能支援 AI 任務的先進晶片，恐怕還是得留在亞洲生產，美國的 AI 晶片拼圖仍缺失了好幾塊。 繼續閱讀..
著重 AI，蘋果計劃今年發表首款 M4 晶片版 Mac 作者 邱 倢芯|發布日期 2024 年 04 月 12 日 13:43 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , 晶片 | edit 蘋果預定今年推出 M4 晶片，以此系列晶片大改革 Mac 產品線。《彭博社》報導，蘋果新 M 系列處理器旨在突出人工智慧功能。 繼續閱讀..
拿下業界第一！英特爾下週公開 High-NA EUV 應用最新進度與成果 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 12 日 13:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電、三星、英特爾三家先進製程展開激烈競爭，台積電雖然市占率持續領先，有許多大客戶訂單，但曾是全球半導體技術龍頭的英特爾也繼續追趕，不但日前公布「四年五節點」後的 Intel 14A，更領先其他競爭對手，優先取得 ASML 高數值孔徑極紫外光曝光機（High-NA EUV），精進先進製程。英特爾下週將舉行說明會，公布應用規劃。 繼續閱讀..
台積電 2 奈米進展加速，傳高雄廠年底進機 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 12 日 12:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit 晶圓代工龍頭台積電日前宣布將在美國建置 2 奈米產線，外界也持續關注台灣擴產進度。 繼續閱讀..
罰款轉投資！韓媒：高通對台灣 7 億美元產業投資方案，提振晶片封裝業 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 04 月 12 日 11:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 韓媒 The Elec 報導，高通 2017 年因違反競爭、壟斷，遭台灣公平會裁罰 234 億元，隔年雙方達成和解，此舉雖引發部分官員不滿，但長期看反而有助於台灣產業發展。 繼續閱讀..
SK 海力士美國廠 2028 年投產，CEO 稱需數百名工程師 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 12 日 11:30 | 分類 人力資源 , 會員專區 , 記憶體 | edit 韓國記憶體晶片廠商 SK 海力士（SK hynix Inc.）4 月 3 日宣布將斥資 38.7 億美元在美國印第安那州 West Lafayette 興建次世代高頻寬記憶體（HBM）先進封裝製造和研發設施。這項美國首見的計畫預計將驅動人工智慧（AI）供應鏈的創新、同時為當地帶來上千份工作機會。 繼續閱讀..
台積電衝 823 元創新天價，市值攀升至 21.34 兆元 作者 中央社|發布日期 2024 年 04 月 12 日 10:05 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit 台積電再創新天價，早盤股價達 823 元，上漲 3 元，市值攀升至 21.34 兆元。 繼續閱讀..
馬斯克成輝達最大客戶？Dojo、Grok 都要大量 H100 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 12 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區 | edit 分析人士相信，特斯拉（Tesla Inc.）自行開發出 AI 超級電腦「道場」（Dojo）後，有望成為輝達（Nvidia Corp.）最大 AI 晶片客戶。 繼續閱讀..
中國續成全球最大晶片設備市場，台灣遭韓國超越 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 12 日 9:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit 2023 年全球半導體（晶片）製造設備銷售額陷入萎縮，其中，中國市場銷售額大增，持續成為全球最大晶片設備市場，台灣銷售額則大減，遭韓國超越退居第 3 大。 繼續閱讀..
美國晶片法案 2.0 瞄準供應鏈補助一成投資金額，但廠商興趣缺缺 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 12 日 9:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察 | edit 隨著美國政府重返半導體製造領先的企圖心確立，在公布晶片法案以補助在美國當地投資設立半導體製造設施的企業，吸引到台積電總計要投資 650 億美元在亞利桑那州興建三座晶圓廠，並將導入先進製程技術之後，美國政府現在也在討論晶片法案 2.0 的內容，其鎖定對象將會是台積電等半導體製造商的供應鏈廠商，藉由這些廠商到美國設廠生產，完整美國半導體生態系。 繼續閱讀..
