根據一則市場傳聞,蘋果正在小量試產最新 3D 小晶片堆疊技術 SoIC(系統整合晶片),最快有望 2025~2026 年有機會看到終端產品問世。 繼續閱讀..
Category Archives: 半導體
AI 雲端新創公司 TensorWave,押注 AMD 能擊敗 NVIDIA |
| 作者 Emma stein|發布日期 2024 年 04 月 17 日 8:18 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區 |
專業雲端服務供應商興起,其中如 CoreWeave、Lambda、Voltage Park 等已使用數萬個 Nvidia GPU 建構雲端基礎設施,但有些參與者轉向 AMD。 繼續閱讀..
NVIDIA Blackwell 新平台需求看增,帶動 2024 全年台積電 CoWoS 總產能提升逾 150% |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 04 月 16 日 14:40 | 分類 GPU , 半導體 , 晶片 |
NVIDIA 新一代平台 Blackwell,



