Category Archives: 半導體

修改部分設計，三星第六代 10 奈米級 1c DRAM 延後半年
作者 |發布日期 2025 年 01 月 21 日 13:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

韓國媒體 MoneyToday 報導，記憶體大廠三星將第六代 10 奈米級 1c DRAM 製程開發延後六個月到 6 月才完成。三星之前宣稱第六代 10 奈米級 1c DRAM 製程 2024 年底開發完並量產，但良率沒有提升，導致時程再延後半年，這會使預定下半年量產的第六代高頻寬記憶體（HBM4）一併延後。

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川普半導體製造優先，專家：對台利弊參半
作者 |發布日期 2025 年 01 月 21 日 11:45 |
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分類 半導體 , 科技政策 , 金融政策

美國總統川普今天就職，產業專家表示，川普四年執政可能以「美國半導體製造優先」為戰略思維，台積電將加速美國投資先進製程，台灣可與美國和日本等展開雙邊或多邊互利合作；但也有專家憂心，美中科技戰攻防力道將有增無減，對台灣半導體產業和台積電影響可能利弊參半。 繼續閱讀..

市場認可！台積電領先對手關鍵在生產過程控制卓越
作者 |發布日期 2025 年 01 月 21 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場分析機構晨星 (Morningstar) 的分析師 Phelix Lee 最近接受美國財經媒體 CNBC 的訪問中，其分享了對台積電前景的看法時表示，半導體產業的週期性是台積電 2025 年面臨的主要風險。因為，雖然人工智慧 (AI) 市場仍然強勁，但消費和工業應用等其他仍處於低迷狀態，這影響了包括台積電在內的整個半導體產業的產能利用率。

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嘉義深夜強震，法人：對台積電影響有限
作者 |發布日期 2025 年 01 月 21 日 10:15 |
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分類 半導體 , 晶圓

21 日凌晨 0 點 17 分發生芮氏規模 6.4 地震強震，最大震度嘉義大埔的 6 弱，而台南市、高雄市也有 5 弱震度，位於南科的台積電、聯電、群創等大廠均預防性停機。台積電回應，部分中、南科廠區達疏散標準，以人員安全為第一優先，依緊急應變程序進行人員室內及室外疏散與清點中。 繼續閱讀..

台灣嘉義發生規模 6.4 淺層地震，台積電與南科廠商進行人員疏散
作者 |發布日期 2025 年 01 月 21 日 1:01 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 財經

根據中央氣象署所發布的報告顯示，台灣地區於 1 月 21 日上午零點 17 分 27 秒發生芮氏地震規模 6.4 的地震，震央位於北緯 23.23度，東經 120.57 度、即在嘉義縣政府東南方 37.9 公里，位於嘉義縣大埔鄉，地震深度 9.7 公里。

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