Category Archives: 半導體

中芯京城旁土地使用權出讓，中國成熟製程持續擴產影響市場

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 18 日 10:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

近期中國晶圓廠在美中科技戰壓力下，持續擴張產能，以因應本土廠商的市場需求。根據最新消息指出，位在中芯京城旁土地，近期也掛出使用權出讓公告。市場預期，這是為接下來擴產做準備。

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索羅斯大鱷買輝達 AI 機器人題材！高含積量半導體 ETF 吹反彈號角

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 02 月 18 日 10:11 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

根據最新機構 13F 持倉報告（Form 13F），索羅斯基金 2024 年第四季投入巨資押注半導體，除加碼台積電外，當季新建倉還有輝達及 VanEck 半導體 ETF，看出金融大鱷資金正快速轉向布局半導體重量級股，一改全球半導體股近六個月來股價頹勢，帶動高含積量半導體 ETF 搶反彈。

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iPhone SE 4 搭載自研 5G 晶片，表現可能不如高通 X75

作者邱倢芯|發布日期 2025 年 02 月 18 日 9:56 |

分類 5G , Apple , 晶片

蘋果預計將於美國時間 2 月 19 日發表其最新 iPhone SE 4 機款，並為其導入 Apple Intelligence 功能，市場預期這款新機將帶來高銷售量。

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投資大咖卓肯米勒敲進特斯拉等科技股出清博通

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 02 月 18 日 9:45 |

分類晶片 , 汽車科技 , 財經

華爾街傳奇投資人卓肯米勒（Stanley Druckenmiller）上季調節持股，建倉電動車巨頭特斯拉（Tesla）、Google 母公司 Alphabet 和電商巨頭亞馬遜（Amazon）；並出清網通 IC 設計大廠博通（Broadcom）。繼續閱讀..

Arm 進軍自研晶片博通、Marvell 受衝擊最大

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 02 月 18 日 9:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

外媒日前報導，半導體矽智財（IP）龍頭 Arm 進軍自研晶片，首批客戶是 AI 大咖 Meta。分析師認為，Arm 自己跳下來打造晶片，將與博通（Broadcom）、Marvell 面對面直接競爭，兩者所受衝擊最大。繼續閱讀..

台積電接手英特爾晶圓製造業務，引發韓國產業界焦慮衝擊三星

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 18 日 9:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

滿城風雨的台積電經營英特爾晶圓廠傳聞，在韓國也造成關注。韓國媒體報導，台積電可能經營甚至入股英特爾，會對三星晶圓業務在美國爭取大科技客戶的努力造成沉重打擊。

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RS 在台灣、日本增產再生晶圓拚月產「百萬片」

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 02 月 18 日 9:10 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

因應需求旺盛，全球再生晶圓巨擘 RS Technologies 計劃持續擴增台灣、日本再生晶圓產能，目標在 2027 年打造全球「百萬片」月產能。繼續閱讀..

AI 國際競賽加劇，韓國今年擬採購 1 萬顆高效能 GPU 應戰

作者中央社|發布日期 2025 年 02 月 18 日 8:50 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

韓國 17 日宣布，計劃在今年內取得 1 萬顆高效能的繪圖處理器（GPU）。在全球人工智慧（AI）競賽加劇之際，韓國力圖跟上腳步。繼續閱讀..

DeepSeek 引領低成本 AI 推理模型崛起，微軟、Google 為何仍加碼投資基礎建設？

作者 Dindo Lin|發布日期 2025 年 02 月 18 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

隨著中國新創 DeepSeek 在 1 月下旬推出訓練成本更便宜的 AI 推理模型 R1，引發了美中 AI 產業生態的震動，原本引發了晶片商例如 NVIDIA 的晶片需求是否會趨緩的疑慮，然而從多家媒體報導與各大企業最新財報顯示，這些科技巨頭非但沒有縮手，反而在 2025 年加碼擴大投資規模。繼續閱讀..

Rapidus 獨特的營運模式可脫穎而出嗎？

作者 TN Choice|發布日期 2025 年 02 月 18 日 7:50 |

分類半導體 , 晶片

筆者在前一篇文章「日本 Rapidus 2 奈米晶片量產真能如此順利？突破三難關才能創奇蹟」指出，該公司若要量產尖端晶片得面對三項考驗。儘管不同專家學者可能有不同看法，而它目前也難以撼動台積電，不過，因該公司試產在即，對台灣半導體產業的未來恐有影響，因而我們應對其營運模式有所了解。

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晶片多元發展為矽智財市場創造長線需求

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2025 年 02 月 18 日 7:30 |

分類半導體 , 技術分析 , 晶片

晶片多元化趨勢下，IP 重要性、需求將同步走高。從科技產業長期發展過程看，晶片為驅動數位設備、推展多元應用的基礎；可預見的未來，從雲端到終端的各種設備不僅將消耗更多晶片，設備應用領域細分客製化需求浮現，以及廠商依性能售價區隔產品，晶片類別或產品線亦持續擴張。但一顆晶片從設計到量產需要耗費之資金、人力成本不菲，必然造成數位化設備與裝置開發商與供應商負擔。繼續閱讀..

台積電前董事長劉德音揭曉最新動向

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 17 日 20:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

2024 年退休的台積電前董事長劉德音揭露最新動向，母校加州大學柏克萊分校（University of California, Berkeley）新聞稿表示，劉德音與校方合作，推動並集結多位學術領袖、行業及技術專家，創辦科技競爭力與產業政策中心 (Technology Competitiveness and Industrial Policy Center，TCIP）。

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哈佛大學成功開發 CMOS 晶片，成功繪製 2,000 個大鼠神經元圖譜

作者林妤柔|發布日期 2025 年 02 月 17 日 18:47 |

分類晶片 , 科技趣聞

哈佛大學研究人員成功開發出一個內含 4,096 個微孔電極陣列的互補金屬氧化半導體（CMOS）晶片，可記錄多個神經細胞的電氣活動。根據《自然》報導，透過這個晶片，研究團隊能描繪 2,000 個大鼠神經元，繪製神經元之間超過 7 萬個連接的圖像，該晶片還能測量每個連接之間的訊號強度，並描述這之間傳送的訊號類型。繼續閱讀..