Category Archives: 半導體

從陶瓷碗盤做到半導體關鍵耗材！台灣精材預計 3 月中掛牌上櫃
作者 |發布日期 2025 年 02 月 20 日 16:40 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 證券

台灣精材今日舉辦上櫃前業績發表會，預計 3 月中掛牌交易，董事長馬堅勇表示，台灣精材為全球少數可提供半導體設備中所需高純度耗材零組件者，主要產品包括陶瓷、石英、矽等三大類，客戶涵蓋全球半導體大廠。

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關稅風暴下的半導體重組：台積電和英特爾可能攜手的情境解析
作者 |發布日期 2025 年 02 月 20 日 15:09 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

美國總統川普（Trump）在 2025 年 2 月 13 日正式簽署 「對等關稅」（Reciprocal Tariffs）總統備忘錄，目標是確保美國在國際貿易中獲得「公平交易」。這項政策的核心原則是美國將對那些對美國商品課徵較高關稅或具備較高逆差的國家，施加對等關稅，而非單方面降低或提高關稅。可能受影響的國家包括中國、印度、墨西哥、越南、歐盟（特別是德國）、台灣以及部分東亞國家。 繼續閱讀..