Category Archives: 半導體

財務狀況吃緊，英特爾延後俄亥俄園區一期晶圓廠落成時間至 2030 年
作者 |發布日期 2025 年 03 月 02 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

英特爾日前宣布，對位於俄亥俄州園區的建設時間表進行重大修改。該園區廠原定於 2025 年完工，之後第一階段興建的晶圓廠產線進入新製程的研發與生產階段。然而，在該園區經過這第三次大幅延後時間之後，第一階段晶圓廠完工的時間將將來到 2030 年，量產晶片的時間則是在 2030~2031 年。英特爾強調，其對該園區興建的承諾沒有改變，市場需求允許下加速建設。

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前董事聯名反對台積電併英特爾晶圓業務，指美國半導體面臨風險
作者 |發布日期 2025 年 03 月 02 日 9:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息指川普政府可能推動英特爾和台積電成立合資企業，接管英特爾製造產能。投資者預估英特爾可能會分拆，使近期英特爾股價近期飆升逾 20%。英特爾四位前董事在 Fortune 雜誌撰寫專欄文章，說這是個糟糕的想法，並建議將英特爾製造業務拆分給美國投資者擁有的獨立公司。

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英飛凌加速 8 吋 SiC 量產，車用功率半導體競爭進入白熱化
作者 |發布日期 2025 年 02 月 28 日 7:30 |
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分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓

碳化矽（SiC）快速發展，全球半導體領軍企業英飛凌 8 吋 SiC 功率半導體產品線取得重大突破，2025 年第一季交貨首批基於 8 吋 SiC 晶圓的產品。在英飛凌奧地利菲拉赫（Villach）工廠生產，主攻高壓應用，用於再生能源、鐵路和電動車等產業。 繼續閱讀..

經長：台灣半導體無人可撼動，對台積電與政府要有信心
作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 18:10 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 金融政策

美國總統川普強力要求晶片製造重回美國，對於台積電可能擴大赴美投資，經濟部長郭智輝今天強調，企業到海外投資都須經投審會審查，不可能因對象特殊放寬規定，但台灣半導體產業沒有任何人可撼動，要對台積電與政府有信心，政府也會和供應鏈廠商討論，將研發中心放在台灣。 繼續閱讀..

聯發科 MWC 2025 強攻 6G 與 AI，展示多項技術產品布局市場
作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科表示，將在 2025 年世界通訊大會（Mobile World Congress，MWC 2025）展示多項引領無線通訊邁向下世代 6G 的重要技術，包括雲端、邊緣、終端融合運算、實網連線的低軌 NR-NTN 技術、子頻全雙工技術、及聯發科最新發表的 M90 5G-Advanced 數據機。聯發科亦將展示天璣品牌在手機及車用領域的最新進展，以及最新搭載聯發科產品的世界領先品牌裝置。

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群聯攜手 Lonestar 打造月球首座資料中心，提供終極資料儲存與災難備援服務
作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 16:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案整合服務廠商群聯電子於27日宣布，攜手專注於月球基礎建設與 「Resiliency as a Service」 (RaaS) 技術的 Lonestar Data Holdings Inc.(Lonestar)，共同推動 Lonestar 月球任務 「Freedom Mission」 並成功發射登月。Freedom Mission 搭載於 SpaceX Falcon 9火箭，預計於 3 月 4 日抵達月球，開啟人類資料儲存與復原的全新時代，成為地球關鍵知識的終極備援方案。

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伺服器 DRAM 與 HBM 續支撐，4Q24 DRAM 產業營收季增 9.9%
作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 14:20 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，2024 年第四季全球 DRAM 產業營收突破 280 億美元，較前季成長 9.9%；伺服器 DDR5 合約價上漲，加上 HBM 集中出貨，三大業者營收皆持續季增。平均銷售單價方面，多數應用合約價皆反轉下跌，唯美系 CSP 增加採購大容量伺服器 DDR5，成為支撐價格續漲的主因。 繼續閱讀..