Category Archives: 半導體

台積電宣布加碼投資美國，半導體設備類股股價活跳跳
作者 |發布日期 2025 年 03 月 04 日 14:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

受惠於台積電宣布加碼投資美國 1,000 億美元的影響，雖然今日台積電台股股價以 1,000 元整數作收，下跌 20 元，跌幅為 1.96%，但半導體設備廠卻股價上漲，信紘科更是漲停價作收到 204 元，家登、家碩、天虹、科嶠、辛耘等都有 4.34%~1.4% 漲幅。

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台積電擴大赴美，分析師：緩解關稅危機比接管英特爾好
作者 |發布日期 2025 年 03 月 04 日 12:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電將在美國加碼千億美元擴大投資，投顧分析師認為，此舉至少緩解美國擬對台灣半導體祭關稅的危機，且比接管英特爾的方案好，但在美建廠成本恐高 4 倍，台積電如何嚴控建廠成本，以及美國大擴產是否波及供需，都會是考驗。 繼續閱讀..

適用 Android 旗艦機！高通推 X85 數據機晶片，最快下載峰值達 12.5 Gbps
作者 |發布日期 2025 年 03 月 04 日 10:17 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 網路

高通宣布推出高通 X85 5G 數據機及射頻，為其第八代 5G 數據機對天線解決方案和第四代 AI 驅動的 5G 連接系統，提供混合式 AI 與 AI 代理（agentic AI）體驗所需的高效能 5G 連能力，可提供更快的速度，以支援無縫的串流、下載和上傳，並提升壅塞地區的網路可靠性、延長電池續航力，並增強定位精準度，進而帶來全面卓越的使用者體驗。 繼續閱讀..

陸行之：台積電加碼投資美國買到四年免死金牌，資本支出破 500 億美元可期待
作者 |發布日期 2025 年 03 月 04 日 8:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電宣布四年內加碼投資美國 1,000 億美元，興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施，以及一間主要研發團隊中心，前外資知名分析師陸行之表示，應算買到四年免死金牌，明後年年度資本支出破 500 億可期待。

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台積電宣布美國投資增至 1,650 億美元，建三座晶圓廠與兩座先進封裝廠
作者 |發布日期 2025 年 03 月 04 日 7:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電董事長魏哲家與美國總統川普白宮會面，宣布加碼四年投資 1,000 億美元，再增加三座先進製程晶圓廠、兩座先進封裝廠及一座主要研發團隊中心，使台積電美國總投資金額達驚人的 1,650 億美元 (約新台幣 5.48 兆元)。

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