涉出貨給華為違反出口管制,萬有半導體與美政府達和解 作者 中央社|發布日期 2025 年 07 月 03 日 17:44 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融 | edit 美國商務部今天公告表示,萬有半導體(AOS)涉出貨給華為違反出口管制規定,同意支付 425 萬美元(約新台幣 1.2 億元)與商務部達成和解。 繼續閱讀..
美參院通過重磅法案,半導體投資抵免上調至 35% 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 07 月 03 日 16:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 科技政策 | edit 市場盛傳美國參議院近日通過一項重大稅收法案,只要半導體製造商在 2026 年底前建設新廠,將提供高達 35% 的減稅獎勵。 繼續閱讀..
AMD 業績表現亮眼,蘇姿丰獲 132 萬美元年薪與 3,300 萬美元股權獎勵 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 03 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 近年超微半導體(AMD)逐漸追上英特爾(Intel)和輝達(NVIDIA),尤其資料中心處理器(CPU)市占逐漸侵蝕英特爾市佔。近期市場分析師有種看法,未來 AMD GPU 於人工智慧(AI)運算有望趕上輝達。 繼續閱讀..
始終無法敲開輝達 HBM 供貨大門,三星 ASIC 熱潮中見轉機 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 03 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 | edit 韓國媒體 ZDNet Korea 報導,三星高頻寬記憶體(HBM)市場積極尋求突破,特別是全球科技大廠自行開發人工智慧(AI)晶片(ASIC)趨勢,三星看到新機會,以彌補供應延期的影響。 繼續閱讀..
英特爾看淡曝光機對半導體重要性,外資下修 ASML 目標價 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 03 日 15:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 2023 年末,曝光機大廠 ASML 向英特爾運交機首套 High-NA EUV 曝光機,型號為 TWINSCAN EXE:5000。業界普遍認為,High-NA EUV 將對先進晶片開發和下代處理器生產發揮關鍵作用。不過最近又有變化,各晶圓代工廠都在減少依賴 High-NA EUV,延後導入時間。特別是英特爾董事發言,讓市場對 High-NA EUV 前景產生更多疑問。 繼續閱讀..
微軟自研 AI 晶片遇瓶頸!擬推「過渡晶片」應對 NVIDIA 競爭 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 07 月 03 日 15:01 | 分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 晶片 | edit 據外媒 The Information 報導,由於自研晶片設計出現問題,微軟被迫延後原定計畫,並將推出一款中繼過渡產品,以應對 NVIDIA 的激烈競爭。 繼續閱讀..
台積電淡出氮化鎵市場,力積電受惠客戶轉單股價攻漲停 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 03 日 13:35 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工龍頭台積電證實,逐步淡出氮化鎵(GaN)市場,客戶之一美國氮化鎵大廠納微半導體(Navitas)轉單求助力積電,躋身輝達(NVIDIA)供應鏈合作夥伴,搶搭 AI 電源商機。利多消息助攻,今日力積電台股股價攻上漲停板,每股新台幣 17.65 元直到收盤,為超過一季新高價位。 繼續閱讀..
三星重押 2 奈米,力拚搶下輝達大單! 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 07 月 03 日 11:45 | 分類 GPU , Samsung , 半導體 | edit 三星最近傳出正在全力爭取輝達(NVIDIA)下一代 GPU 的 2 奈米代工訂單,想在高階晶片市場與台積電正面對決,希望藉此扭轉外界對其先進製程良率不佳的印象。 繼續閱讀..
從硬體到應用,華碩結合 NVIDIA 最新技術全方位布局 AI 時代 作者 TechNews|發布日期 2025 年 07 月 03 日 10:28 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器 | edit NVIDIA「AI 工廠」概念希望每家企業若要導入 AI 都能建立專屬 AI 工廠,不只是部署加速運算等硬體設備,更將資料集結合 AI 工具,以 ASUS AI POD 等頂尖運算設備創造應用服務,提供用戶使用,驅動生產力提升,日常生活也能更便利。 繼續閱讀..
美國已解除對中國 EDA 軟體出口限制,西門子恢復供貨 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 07 月 03 日 10:11 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 西門子(Siemens AG)接獲美國政府通知,已解除針對中國的晶片設計軟體出口限制。 繼續閱讀..
企業搶綠電供應!阿波羅電力 12 億度綠電單供半導體大廠成示範 作者 姚 惠茹|發布日期 2025 年 07 月 03 日 9:34 | 分類 半導體 , 能源科技 , 財經 | edit 阿波羅電力近日舉辦「電力新選擇─全台巡迴座談會」,聚焦再生能源轉供企業的實務操作與市場趨勢,會中分享阿波羅攜手全台三型發電業者,推動高達 12 億度綠電轉供的專案合作計畫,單一電號供應給半導體大廠 ,展現阿波羅整合再生能源的市場動能與規模優勢。 繼續閱讀..
參院版《大而美》加碼減稅美製晶片 台積 ADR 史高 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 07 月 03 日 9:10 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 美國參議院通過的新版《大而美法案》(Big Beautiful Bill)有望降低半導體業者在美設廠的成本,激勵台積電 ADR 衝上歷史收盤新高。 繼續閱讀..
英特爾除停止 Intel 18A 銷售,還停止自產玻璃基板計畫 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 03 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 外媒 Wccftech 報導,英特爾 (Intel ) 新執行長陳立武上任後,採更積極策略整頓晶圓代工部門,明確表示會做「艱難的決定」,決策牽涉公司重組及產品藍圖變更,除了爆出停止推銷 Intel 18A 製程,全力發展 Intel 14A,現在更傳出停止開發玻璃基板。 繼續閱讀..
華為昇騰 910D 可能採四晶片整合方案 作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 07 月 03 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 技術分析 | edit 科技媒體 Tom′s Hardware 15 日報導,華為或利用申請專利,將四個 AI ASIC 昇騰 910B 整合在一起,構成昇騰 910D。專利涉及先進封裝,目的是讓平行堆疊於中介層上方的裸晶互連,並展示四個裸晶互連的設計方案。 繼續閱讀..
台積電淡出氮化鎵業務,客戶轉單受惠力積電 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 03 日 7:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 市場消息傳出,台積電計劃淡出氮化鎵業務,旗下的晶圓五廠也將於 2027 年 7 月 1 日後轉型為先進封裝使用。此動作是台積電為專注於高成長市場而做出的策略調整,相關廠房和無塵室設施可直接轉用,有助於縮短擴充先進封裝產能的時間。 繼續閱讀..