蘇姿丰：AMD 採購台積電亞利桑那州廠晶片成本高 20% 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 24 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 | edit 外媒報導，超微（AMD）執行長蘇姿丰在美國華盛頓舉行的一場人工智慧 (AI) 活動上表示，從台積電美國亞利桑那州晶圓廠採購的人工智慧（AI）晶片，成本比在台灣高出約 20%。這項資訊突顯了在美國建立半導體供應鏈的複雜性與高昂代價。但儘管如此，對於 AMD 和輝達（NVIDIA）等大型科技公司而言，在當前供應鏈環境下，向台積電美國廠採購晶片似乎仍是別無選擇的方案之一。 繼續閱讀..
讓競爭對手眼紅！AI 市場需求拉抬 SK 海力士第二季營收獲利均創新高 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 24 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 韓國記憶體大廠 SK 海力士 (SK Hynix) 發布截至 2025 年 6 月 30 日為止的第二季財報，營收金額為 22.232 兆韓圜，營業利益為 9.2129 兆韓圜，營業利潤率為 41%，淨利為 6.9962 兆韓圜，淨利率為 31%。SK 海力士表示，單季營收和營業利益均超越了 2024 年第四季最高業績表現，創下了單季業績新高紀錄。 繼續閱讀..
誰說 AI 只能靠輝達？RNGD 晶片採台積電製程打入推論市場 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 07 月 23 日 17:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 新創 | edit 韓國 AI 晶片新創 FuriosaAI 宣布與 LG AI Research 展開合作，共同推動高能效 AI 加速器「RNGD（Renegade）」的大規模應用。儘管 Nvidia 的 H100、B100 等產品橫掃全球資料中心市場，LG 卻選擇押寶尚未量產的初創廠商，關鍵原因在於對「能效」與「成本」。 繼續閱讀..
星展銀行上修台灣今年 GDP 破 4！半導體關稅僅限於晶片估影響不大 作者 姚 惠茹|發布日期 2025 年 07 月 23 日 16:36 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融 | edit 星展銀行（台灣）今日舉辦第三季經濟展望，資深經濟學家馬鐵英表示，對等關稅對台灣經濟的總體影響，預計將小於 4 月時原先的擔憂程度，而由於科技類產品已被排除在外，受對等關稅影響的產品範圍已顯著縮小，產品價值約為 300 億美元，僅占美國從台灣進口總額的 26%。 繼續閱讀..
微程式資訊 7/29 以 53 元掛牌上市！攜手德鑫大聯盟強攻半導體感測市場 作者 姚 惠茹|發布日期 2025 年 07 月 23 日 15:55 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 微程式資訊公告完成競價拍賣，總拍賣股數 3,613 張，得標價格介於每股 67 至 90 元之間，加權平均價格為 69.58 元，承銷價為 53 元，並釋出 903 張辦理公開申購，更在 7 月 23 日完成抽籤，預計將在 7 月 29 日正式掛牌上市。 繼續閱讀..
三星困境都怪自己！2018 年黃仁勳曾上門尋求三大合作遭短視拒絕 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 23 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 | edit 三星電子的半導體產業版圖，尤其晶圓代工（Samsung Foundry）持續遭逢大挑戰，雖努力解決最先進製程低良率問題，但不免影響下代 1.4 奈米進度。熱門高頻寬記憶體（HBM）市場，三星也因無法打進 GPU 大廠輝達供應鏈，讓出記憶體龍頭寶座給競爭對手 SK 海力士。 繼續閱讀..
智原推 DDR/LPDDR 實體層 IP 解方，適用聯電 22ULP、14FFC 製程 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 07 月 23 日 12:01 | 分類 半導體 , 晶片 | edit ASIC 設計服務暨 IP 研發領導廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出可支援第三至第五代 DDR/LPDDR 的通用實體層 IP，適用於聯電 22ULP 與 14FFC FinFET 製程。 繼續閱讀..
台積產能吃緊難重啟 H20 晶片，外媒看 NVIDIA 中國市場下個出路 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 07 月 23 日 11:49 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 晶圓 | edit NVIDIA 執行長黃仁勳上週表示，川普政府預期將放行 H20 晶片銷售至中國。雖然出口禁令解除，但市場消息傳出，NVIDIA 與供應鏈夥伴可能不會重啟 H20 生產，轉而聚焦更新的方案。 繼續閱讀..
最終選擇英特爾 5G 基頻方案，微軟 8 月將推出具備 5G 聯網功能 Surface Laptop 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 23 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 根據 PC WORLD 的報導，微軟正式宣布推出新一代 Surface Laptop 5G，預計將於 2025 年 8 月 26 日上市。這款新裝置的問世，代表著微軟在筆記型電腦行動連線能力方面開始加入 5G 的聯網標準，目標聚焦在商用市場的需求上。 繼續閱讀..
「星際之門」部署 200 萬顆晶片，OpenAI 與甲骨文合作擴建資料中心 作者 陳 冠榮|發布日期 2025 年 07 月 23 日 11:29 | 分類 AI 人工智慧 , OpenAI , 伺服器 | edit 甲骨文（Oracle）與 OpenAI 達成協議，於美國額外新增高達 4.5 GW 電力需求的星際之門（Stargate）資料中心。這將創造當地新的就業機會，加速美國再工業化，推升美國在 AI 領域的領導地位。 繼續閱讀..
三星月底送 HBM4 樣品給 AMD 及輝達 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 23 日 9:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體 | edit 兩年來人工智慧（AI）蓬勃發展，高頻寬記憶體（HBM）市場競爭也更白熱化。SK 海力士憑 HBM3 和 HBM3E，成為 DRAM 市場領先者，三星 HBM3 出師不利，一直沒有得到 GPU 大廠輝達供應許可，影響營收，還丟掉產業第一名寶座。 繼續閱讀..
德州儀器財報讚、本季盈餘預估略遜，盤後重挫 11% 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 07 月 23 日 8:50 | 分類 半導體 , 晶片 , 財報 | edit 德州儀器（Texas Instruments Incorporated）於美國股市週二（7 月 22 日）盤後公布 2025 年第 2 季（截至 2025 年 6 月 30 日為止）財報：營收年增 16%（季增 9%）至 44.48 億美元，營益年增 25% 至 15.63 億美元，每股盈餘年增 16% 至 1.41 美元。 繼續閱讀..
第三代半導體產業競爭深化：SiC 震盪促 GaN 垂直整合加速布局 作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 07 月 23 日 7:30 | 分類 半導體 , 技術分析 , 會員專區 | edit 高功率和高頻應用場景，包含 5G / 6G 通訊基地台、航空航太系統，GaN 元件需求將顯著成長，預估 2025 年全球 GaN 功率半導體市場規模為 7.5 億美元，相較 2024 年成長 62.7%，至 2030 年規模約達 43.8 億美元，CAGR 為 42.3%，反映其成長動能正在超越傳統矽基與 SiC 材料。 繼續閱讀..
輝達宣布 CUDA 即將支援 RISC-V，挑戰 x86 和 Arm 架構地位 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 07 月 22 日 17:40 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體 | edit 輝達硬體工程副總裁 Frans Sijstermans 於 2025 年中國 RISC-V 高峰會上宣布，CUDA 軟體平台將支援 RISC-V 指令集架構處理器，為開源架構 RISC-V 開啟進入資料中心與 AI 市場的大門。 繼續閱讀..
受匯損影響！力積電 Q2 淨損擴大至 33 億元，中介層已出貨 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 07 月 22 日 17:07 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit 力積電今日舉行第二季法說會並公布財報，自結合併營收為新台幣 112.78 億元、季增 1.5%，營業毛損 10.22 億元，毛利率約 -9%，歸屬母公司淨虧損 33.34 億元，每股虧損 0.8 元。 繼續閱讀..
