Category Archives: 半導體

DDR5 成本與品質難在市場競爭,長鑫存儲改設計使量產時間延後至年底

作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 15:50 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

Tom′s Hardware 報導,中國記憶體廠商長鑫存儲(CXMT)為了提高品質,不得不將其 DDR5 記憶體的量產延後至 2025 年末。不過,有消息指出,該公司 DDR5 晶片的品質目前似乎已與台廠南亞科相當,在良率與品質的提升,加上長鑫存儲不斷擴大的產能的情況下,不僅讓規模較小的台系廠商,甚至全球廠商都受到威脅。

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DDR6 登場?預估 2027 量產導入資料中心和高階筆電

作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 11:50 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

面對生成式 AI 與高效能運算(HPC)需求快速上升,記憶體領域展現出新一波升級趨勢。國際標準機構 JEDEC(固態技術協會)已於 2024 年完成 DDR6 標準制定,預計 2026 年完成驗證,並於 2027 年導入首波伺服器與 AI 平台,做為取代 DDR5 的次世代記憶體主流架構。 繼續閱讀..

Rapidus:和 30-40 家企業洽談、不和台積電競爭

作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 11:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米(nm)晶片,而 Rapidus 試產產線在 4 月啟用後,僅花 3 個月時間就在 7 月展示 2 奈米試製品。Rapidus 社長小池淳義接受日媒採訪表示,潛在客戶對 Rapidus 的速度讚不絕口,而目前正和 30-40 家企業洽談,且小池淳義指出,不會和台灣台積電競爭。 繼續閱讀..

消息再反轉!傳高通尚未棄雙代工策略,三星 2 奈米版本仍在計畫中?

作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 9:25 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

近期消息相當混亂,先前有傳聞稱三星將負責量產高通下一代 Snapdragon 8 Elite Gen 2 的其中一版,代號為「Kaanapali S」,型號為 SM8850s,但後續又傳出三星被屏除在代工夥伴之外。然而,根據最新傳聞,該款 2奈米 GAA 製程版本「尚未被取消」,使外界再次關注高通是否仍維持雙代工策略。 繼續閱讀..