Category Archives: 半導體

三星悄瘦身，今年連 DRAM、NAND Flash 投資恐都砍半！
作者 |發布日期 2016 年 03 月 18 日 11:13 |
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分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

全球景氣不甚明朗，據近來韓媒報導，韓國商業巨擘三星似乎開始調整腳步，先前才有韓媒指出，三星旗下事業正在加速大規模的重組，員工人數銳減、研發費用與研發中心投入的規模，也來到金融海嘯以來的低點。17 日韓國時報（The Korea Times）再引用外資報告指出，三星今年 DRAM、NAND Flash 投資金額都將對半砍，相較幾個 NAND Flash 廠商加大投資，產業是否出現消長同樣值得關注。 繼續閱讀..

矽品反嗆日月光！ 依舊違反公平交易法，應終止繼續審理！
作者 |發布日期 2016 年 03 月 18 日 9:18 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

針對日月光在二次收購矽品失敗，召開重大訊息說明會，會中提及將建立控股公司結構，以及邀情矽品董事長林文伯與總經理蔡文琪繼續留任矽品職位一事。17 日晚間矽品也發出公開信表示，日月光的相關做法依舊違反公平法，將建請公平會終止審理程序。

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二次收購矽品失敗！日月光：規劃成立控股公司，林文伯留任矽品董座！
作者 |發布日期 2016 年 03 月 17 日 18:37 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

對於與競爭同業矽品的合併案，因公平會延期審查的情況下，最後等於實質破局的結果。半導體封測廠日月光 17 日宣布，未來將繼續尋求公平會核准，以完成 100% 收購矽品持股。此外，未來成立產業控股公司同時持以日月光及矽品，兩公司皆存續，成為兄弟公司。也且也將邀請矽品董事長林文伯及總經理蔡祺文進入控股公司董事會，繼續擔任矽品董事長及總經理。

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專注半導體功率放大器封測，F-捷敏 4 月 12 日掛牌上市！
作者 |發布日期 2016 年 03 月 17 日 16:45 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

功率放大器半導體封測廠 F-捷敏，受惠於 2015 年整體半導體業發展的提升，加上營運績效改善以及美元走升的雙重受惠下，2015 年全年營收 27.31 億元、年增 1% ，每股稅後純益（EPS）5.82 元，創下新高。在 17 日舉行上櫃前業績說明會之後，將於 4 月 12 日正式以每股 36 元掛牌上市。掛牌股本新台幣 10.7 億元。

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客戶力挺聯發科新發表 X20 晶片，九成老客戶將延續採用！
作者 |發布日期 2016 年 03 月 17 日 16:36 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

為了抓穩 VR 虛擬實境的商機，聯發科 16 日於中國深圳發表年度新款高階手機晶片「曦力（Helio）X20」，除了支援虛擬實境（VR）的功能之外，更瞄準目前市場最夯的智慧型手機雙鏡頭模組功能。聯發科估計，2016 年市場上將可望有近 50 款的手機搭載 X20 晶片，將成為聯發科 2016 年營收的主要來源之一。

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東芝押寶 3D Nand Flash 拚重生，要砸 3,600 億建廠擴產
作者 |發布日期 2016 年 03 月 17 日 13:34 |
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分類 晶片 , 會員專區

日本電子巨人東芝在先前爆出財務醜聞之後，期望透過組織重整挺過危機，除了大裁 7,000 名員工、出售醫療事業等事業體，白色家電事業、PC 與半導體業務出售的傳聞同樣不斷，東芝才在 2015 年底將 CMOS 部門包含晶圓廠一併賣給 Sony，不過這不表示東芝放棄了半導體事業，官方 17 日宣布將在三年內投入 3,600 億日圓，建半導體廠，押寶 3D Nand Flash 拚再起。 繼續閱讀..

「日矽案」案情複雜！公平會：延長審查期限
作者 |發布日期 2016 年 03 月 16 日 15:32 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

日月光併購矽品一案，由於最終收購日期 3 月 17 日將於明天到期，在考量公平會無法完成立院經濟委員會要求，必須在 4 月 15 日之前針對此案開完兩場公聽會決議的情況之下，公平會宣布將延長審查期限。對此，日月光日前曾經發表聲明表示，日月光對於以每股新台幣 55 元公開收購矽品普通股的計畫，將不受到公平會相關決議的影響，持續進行。

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ARM 攜手台積電衝新製程，進行 7 奈米 FinFET 製程技術合作
作者 |發布日期 2016 年 03 月 15 日 17:40 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

台積電對下一世代製程技術又有新的斬獲！全球 IP 矽智財授權廠商 ARM 15 日宣布，將與台積電進行一項為期多年的協議，也就是針對 7 奈米 FinFET 製程技術進行合作。其中包括支援未來低功耗、高效能運算系統單晶片（SoC）的設計解決方案等。預期，這項新的協議將擴大雙方長期的合作夥伴關係，推動先進製程技術向前邁進，超越行動產品的應用並進入下一世代網路與資料中心的領域。 繼續閱讀..