產業消息傳出,蘋果將在 iPhone 7 用的射頻(Radio Frequency)晶片首度導入先進封裝技術,將使得手機更輕、更薄,電池容量也有望加大。 繼續閱讀..
傳蘋果導入扇型封裝,iPhone 7 有望變輕薄 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 03 月 31 日 16:30 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 |
壟斷價格食惡果!日本對 5 家電容廠祭高額罰金 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 03 月 31 日 8:39 | 分類 晶片 , 零組件 | edit |
日本公平交易委員會 29 日發布新聞稿宣布,因違反獨佔禁止法,故對佳美工(Nippon Chemi-con)等日本 5 家鋁質電解電容/鉭質電解電容廠開罰,罰金合計為 66 億 9,796 萬日圓;其中,佳美工罰金約 14.35 億日圓、Nichicon 約 36.4 億日圓、Rubycon 約 10.67 億日圓、松尾電機(Matsuo Electric)約 4.27 億日圓、NEC 集團的 NEC Tokin 約 1.27 億日圓。 繼續閱讀..
股東會大戰暖身?日月光再花 120 億連續三天收購矽品股權! |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 03 月 29 日 10:43 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經 | edit |
在公平會停止審理日月光收購矽品案之後,雖然日月光可以透過第三次送件,再度申請公平會審理此案。不過,近期日月光似乎先從市場下手,積極收購矽品的股權。根據日月光 29 日更正的內容顯示,截至 28 日為止,總收購矽品股權比例已達 32.20% 。這是自本月 24 日以來,日月光第三次大規模收購矽品股權,總計已經斥資新台幣 119.31 億元,累計日月光已共持有矽品股權達 22.43 萬張股份。 繼續閱讀..
三星 S7 有第 3 款?傳搭載聯發科 helio X20 / X25 晶片 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 03 月 29 日 9:30 | 分類 Android 手機 , Samsung , 晶片 | edit |
三星 Galaxy S7 按照處理器區分,有 Exynos 8890 和驍龍 820 兩種版本,但近期在 GeekBench 資料庫赫然發現 S7 還有第 3 種版本將推出,可能搭載聯發科晶片。 繼續閱讀..
武漢新芯記憶體基地正式啟動,目標成月產能 100 萬片半導體巨人! |
| 作者 liu milo|發布日期 2016 年 03 月 28 日 12:25 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區 | edit |
21 日科技新報才揭露,統籌中國記憶體規劃的武漢新芯新廠將於 28 日舉行動土儀式,基地啟動典禮於今早在武漢東湖高新區舉行,中國記憶體產業再跨一大步。 繼續閱讀..
