格羅方德、超微攜手搶攻 7 奈米，台積電沒在怕 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 09 月 21 日 15:45 |
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晶圓代工廠格羅方德（Globalfoundries）與前母公司也是最大客戶超微，同意就 7 奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術進行合作，預期 2018 年可進入風險生產（Risk Production）階段。（wccftech.com） 繼續閱讀..
聯發科新一代 Helio X35 處理器 將採台積電 10 奈米製程代工 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 21 日 12:50 |
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先前，有媒體報導指出，IC 設計廠聯發科的第 1 顆 10 奈米先進製程處理器 Helio X30 將在 2017 年第 1 季正式投產，不但屆時將提高處理器的效能之外，還將一舉趕上高通、三星、蘋果、華為海思，以及清華紫光旗下的展訊等競爭對手。目前，聯發科也希望利用台積電在 10 奈米製程上的優勢，同樣來生產更新一代的 Helio X35 處理器。而這樣的做法與先前發表的 Helio X25 和 X20 非常相似，這也是為了滿足更多中高階智慧型手機的應用需求。
華亞科 11 月嫁美光？10/19 揭曉 |
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中央社|發布日期
2016 年 09 月 20 日 21:11 |
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美光（Micron）收購華亞科案 11 月 30 日為最終期滿日，收購案能否順利於最終期滿日前完成，從華亞科 10 月 19 日前是否提出終止上市申請，便可搶先知道答案。 繼續閱讀..
安森美半導體以 24 億美元現金完成收購 Fairchild 半導體 |
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TechNews|發布日期
2016 年 09 月 20 日 17:30 |
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安森美半導體公司（ON Semiconductor Corporation）（以下稱為「安森美半導體」）和 Fairchild Semiconductor International, Inc.（以下稱為「Fairchild」）美國時間 19 日聯合宣布，安森美半導體以 24 億美元現金成功完成之前宣布的 Fairchild 收購。 繼續閱讀..
聯發科宣布攜手 Sprint 在美推出首款內建 P10 晶片手機 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 19 日 11:15 |
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聯發科 19 日宣布，為美國電信商 Sprint 所開發的第一款智慧型手機正式上市。此款由 Sprint 所推出的 LG X powerTM 智慧型手機採用聯發科曦力 P10 晶片，具備高效能、低功耗且體積小的特色。聯發科表示，該款手機為內建聯發科高階曦力晶片的智慧型手機首度於美國的主要營運商網路上銷售，此舉拓展了聯發科手機晶片業務在美國市場上的布局。
英特爾要開始擔心？ 未來兢爭對手將由蘋果取代超微 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 19 日 10:20 |
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過去，大家始終認為，全球半導體龍頭英特爾 (Intel) 在處理器上的競爭對手是來自超微 (AMD) 的競爭。不過，日前科技網站 The Verge 表示，雖然 iPhone 7 外觀改變不大，但其內置的 A10 晶片在單核心性能上已經悄悄超越了許多筆記型電腦。也許這代號稱之為 Fusion （融合） 的處理器正是一個象徵，在未來蘋果很有可能全面擺脫英特爾，在行動晶片業界搶奪屬於自己的王位。因此，對英特爾來說，真正的威脅是蘋果，而非目前仍在苦苦追趕的 AMD 。
SEMI 8 月北美半導體設備 BB 值報 1.03，連 9 個月站穩 1 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 09 月 19 日 9:40 |
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國際半導體設備材料協會（SEMI）15 日公布，2016 年 8 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio，BB 值）初估為 1.03，創 6 月以來新低，連續第 9 個月處於 1 或更高的水準。1.03 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 103 美元的新訂單。7 月 BB 值終值報 1.05。 繼續閱讀..
