高通(Qualcomm)驍龍 830 處理器訂單,也由三星電子通吃?韓媒爆料,原因不是台積電技不如人,而是高通有求於人,把處理器訂單當做交換條件,換取三星旗艦機採用高通晶片。據傳先前台積也是因此分不到驍龍 820 訂單。 繼續閱讀..
高通轉單三星,只是為了救驍龍業績? |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 10 月 05 日 13:30 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片 |
ARM 宣布推出全新第三代 CoreLink 互連技術基礎產品 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 10 月 03 日 17:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網 | edit |
IP 矽智財授權廠商安謀 (ARM) 於 9 月 30 日正式宣布,發表內建全新晶片 ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network 互連匯流排,以及 CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller 控制器的互連技術基礎產品。新產品將能滿足包括 5G 網路、資料中心基礎設施、高效能運算、汽車與工業系統等領域的應用市場擴充性、效能及省電需求。
