Category Archives: 半導體

東芝清倉大拍賣！除半導體之外，東芝機械的持股也將出售
作者 |發布日期 2017 年 03 月 03 日 13:00 |
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分類 3C螢幕、電視 , 國際貿易 , 會員專區

根據《路透社》的報導，目前虧損連連，亟需資金來填補財務黑洞的日本半導體大廠東芝 (Toshiba)，為了籌措資金來避免公司陷入破慘的情況，2 日宣布將以 1.34 億美元 (約新台幣 41,54 億元) 的價格，出售所持旗下子公司東芝機械（Toshiba Machine Co）的幾乎全部股份，顯示當前東芝急需現金的狀況比想像中更加嚴重。

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美光針對原華亞科員工調薪最大三成，嚴防中國日盛的挖角風
作者 |發布日期 2017 年 03 月 02 日 12:45 |
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分類 會員專區 , 職場 , 記憶體

就在 2016 年美國記憶體大廠美光 (Micron) 科技以每股新台幣 30 元，總計 1,300 億元，創下國內外商投資最高紀錄的價格併購國內記憶體大廠華亞科之後，3 月 3 日將進入全面接管的階段。而面對中國大陸積極發展記憶體產業，不斷向台灣記憶體人才招手，高薪挖角的情況下，根據平面媒體報導，美光將針對原華亞科的員工進行薪資的調漲，其月薪最大漲幅高達三成以上，預計將會有逾 3,000 名員工受惠。

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郭台銘加速鴻海集團的轉型，積極針對面板與記憶體產業進行投資
作者 |發布日期 2017 年 03 月 01 日 18:50 |
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分類 會員專區 , 記憶體 , 財經

就在 3 月 1 日，鴻海集團總裁郭台銘在個人轉投資超視堺國際科技 ( SDP ) 廣州 10.5 代面板廠的動土儀式上表示，日本半導體大廠東芝目前在選定投資企業一事已是不公開的事實，而鴻海對於記憶體業務將非常認真的進行討論。此番談話透露出郭台銘希望實際投資東芝的意願，而這也是郭台銘在公開場合首次談到對東芝半導體業務的投資的意願。

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ARM 晶片有助 Windows PC 再次成長？ 聯發科不看好
作者 |發布日期 2017 年 03 月 01 日 15:45 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據科技媒體 PCworld 的報導，儘管過去幾年狀況不佳。但是 2017 年 Windows PC 預計依靠 ARM 晶片的投入而再成長。不過，這部分的市場只有高通（Qualcomm）的晶片。另一家重要的 ARM 晶片製造商聯發科（MediaTek）並未爭取將 ARM 晶片安裝到 Windows PC 的機會。對此，聯發科表示，因為這種機會有限。聯發科的晶片過去已使用在 Chromebook 中，但 ARM 晶片在 Windows 中的使用紀錄並不優異，這也是聯發科選擇不加入的另一個原因。

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面對 AMD Ryzen 處理器挑戰，Intel 預計推出 12 核心處理器接招
作者 |發布日期 2017 年 03 月 01 日 15:00 |
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分類 會員專區 , 處理器 , 財經

在英特爾（Intel）與超微（AMD）兩家科技大廠在處理器上之爭，因為過去英特席捲大片江山之後稍作歇息。不過，在 2016 年底，AMD 再次推出犀利的 Ryzen 處理器之後，又把兩雄的競爭加溫。而為了應付 AMD 的 Ryzen 處理器搶市，根據國外媒體報導，Intel 將推出內建 12 核心的處理器對應，以搶攻高階處理器市場。

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DRAM、NAND、AMOLED 面板三大零組件價格居高不下，影響手機品牌廠獲利能力
作者 |發布日期 2017 年 03 月 01 日 14:30 |
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分類 手機 , 記憶體 , 面板

智慧型手機關鍵零組件於 2016 下半年開始供應吃緊導致漲價，至 2017 年第一季傳統淡季的行情也逆勢上揚。全球市場研究機構 TrendForce 最新研究顯示，2017 年在 DRAM、NAND Flash、AMOLED 面板價格攀高、智慧型手機紛紛導入創新規格之下，品牌廠提前備貨的態勢明顯，預估全年度記憶體、AMOLED 面板價格仍將處於高點，對於品牌廠獲利能力帶來負面影響。 繼續閱讀..

三星又出包，18nm PC 記憶體良率出問題緊急召回
作者 |發布日期 2017 年 03 月 01 日 13:36 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

三星近來狀況頻傳，在 Galaxy Note 7 電池出包與管理層級涉及行賄被起訴後，近日業界又傳出其產業重心記憶體模組產品良率出問題需緊急召回，由於三星於 PC DRAM 市占過半，這次良率出問題除了可能讓三星集團的處境雪上加霜外，也會讓價格已上揚的 PC DRAM 價格再度飆高。

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SDA 發表 SD 6.0 規範，UHS-III SD 記憶卡介面頻寬倍增至 624MB/s
作者 |發布日期 2017 年 02 月 28 日 0:00 |
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分類 3C , 3C周邊 , 記憶體

SDA 近來卯足全力，每隔一陣子就有新動作，例如為錄影應用頒布 Video Speed Class 寫入速度保證機制、針對智慧型行動裝置提出 Application Performance Class 速度分級等。而最新頒布的 SD 6.0 規範，更將匯流排介面提升至 UHS-III 世代，理論頻寬高達 624MB/s。

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