Category Archives: 半導體

東芝半導體涉及國安！日公共資金傳出手，中企提案遭拒
作者 |發布日期 2017 年 03 月 17 日 9:25 |
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分類 晶片 , 財經 , 零組件

東芝（Toshiba）以 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）為主軸的記憶體事業（含 SSD 事業、不含影像感測器）將在 4 月 1 日分拆出去，並由已在 2 月 10 日設立的新公司「東芝記憶體（Toshiba Memory）」承繼，且東芝考慮出售「東芝記憶體」過半股權。 繼續閱讀..

中國半導體購併大夢破碎，業者呼籲應專注研發與獵才
作者 |發布日期 2017 年 03 月 16 日 18:35 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

前兩年中國在全球掀起的半導體購併行動曾經呼風喚雨，但現在似乎要喊卡，由於外國監管單位與企業對所有權管制愈來愈嚴格，使得中國購併國外半導體公司壯大勢力的策略頻頻受阻，使得中國國內業者開始反思購併策略，認為中國應該把注意力放在研發與人才培養。 繼續閱讀..

基頻晶片之爭，高通的領導地位備感壓力
作者 |發布日期 2017 年 03 月 16 日 16:45 |
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分類 Apple , Samsung , 手機

根據國外媒體 TheStreet 報導，在幾乎壟斷 4G LTE 與 3G EV-DO 基頻晶片市場的大廠高通（Qualcomm），過去所採用的 IP 授權手段，以限制其他競爭對手介入市場的手法，目前已開始遭到包括蘋果（Apple）等廠商的反彈後，這也使得競爭對手包括英特爾與三星，陸續推出新的晶片。這對近來面臨訴訟困境的高通而言，又可能要造成更大的衝擊。

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趁虛而入！高通 835 晶片幾乎拿下 2017 上半年多數旗艦新手機市場
作者 |發布日期 2017 年 03 月 16 日 13:00 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 國際貿易

根據平面媒體報導，在 10 奈米先進製程已成為市場發展趨勢，聯發科 10 奈米製程產品 Helio X30 又預計要到第 2 季才會量產交貨的情況下，高通新一代驍龍 （Snapdragon） 835 晶片，在 2017 年上半年就幾乎橫掃全球各大品牌手機廠的高階產品新品訂單。高通希望藉此擴大訂單量，持續拉升 Snapdragon 835 晶片的市場優勢。

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空歡喜一場？ 東芝半導體可能不賣了，轉而抵押股權給債權銀行
作者 |發布日期 2017 年 03 月 16 日 11:00 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據《路透社》在 15 日引用消息人士的訊息報導表示，深陷財務危機的日本科技大廠東芝 （Toshiba），已經提議將旗下半導體事業的股權抵押給債券銀行，以獲得更多貸款。換言之，之前提議將出售半導體業務多數，甚至是全部股權的計畫，可能因此而擱置。

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鴻海勁敵還是夥伴？INCJ 傳考慮揪伴入股東芝半導體事業
作者 |發布日期 2017 年 03 月 16 日 9:11 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 財經

為了填補美國核電事業的鉅額損失，東芝（Toshiba）已決定分拆半導體事業、成立一家新公司，且將出售半導體事業新公司過半股權。其中，鴻海等企業已表明有意參與競標，而去年和鴻海爭搶夏普（Sharp）的日本官民基金「產業革新機構（INCJ）」又來了，據悉 INCJ 考慮揪伴對東芝半導體事業新公司進行出資。 繼續閱讀..

台積電攜手 Nvidia，首款 12 奈米製程產品將在 2017 年下半年問世
作者 |發布日期 2017 年 03 月 15 日 16:40 |
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分類 GPU , Samsung , 會員專區

根據國外科技網站 digitaltrends 的報導，顯示晶片大廠輝達（NVIDIA）針對自動駕駛及 AI 運算市場所推出的 Xavier SoC 處理器，其當中的新一代 Volta GPU，將是第一個採用台積電的 12 奈米先進製程的產品，並且預計最快將在 2017 年下半年開始量產。

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魅族手機晶片琵琶別抱，2017 年將有 30% 由高通供應
作者 |發布日期 2017 年 03 月 15 日 10:15 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據中國媒體的報導，有消息指出，中國手機廠商魅族將於 2017 年第 3 季開始，把部分手機晶片的訂單從長期合作的聯發科，轉向採用另一家手機晶片大廠高通的產品。由於自 2016 年底，高通與魅族達成全球專利授權協議。魅族支付權利金，以獲得高通持有 3G CDMA2000、3G WCDMA 與 4G LTE（包含 GSM、TD-SCDMA 與 TDD-LTE）等無線通訊標準必要專利技術（SEPs）之授權之後，當時就有消息傳出，魅族將自 2017 年開始的新款智慧型手機上，部分開始採用高通所生產的晶片。

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聯電攜手新思科技，加速 14 奈米製程客製化設計
作者 |發布日期 2017 年 03 月 14 日 18:20 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

日前，甫宣布 14 奈米製程進入客戶晶片量產階段的晶圓代工廠聯電，14 日再與新思科技 (Synopsys) 共同宣布，雙方將拓展合作關係，將 Synopsys 的 Custom Compiler 和 Laker 客製化設計工具，應用於聯電的 14 奈米 FinFET 製程上，用以縮短客製化的設計工作。

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