根據平面媒體報導,目前傳出台積電在試產 2017 年將新推出的 iPhone 智慧型手機 A11 處理器,因為未達蘋果標準,可能將使新 iPhone 推出時間往後延遲 3 個月的消息。同樣的,市場分析機構 Cowen&Company 的分析師 Timothy Arcuri 認為,如果新 iPhone 真的未能在 2017 年第 3 季末出貨,蘋果反可能「因禍得福」。因為市場被壓抑的需求只會導致接下來的假期銷售旺季銷量大幅成長,這反而造福了蘋果。
Category Archives: 半導體
鴻海、WD 傳出價皆逾 2 兆日圓,但東芝愛日美聯盟 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 05 月 25 日 15:00 | 分類 晶片 , 零組件 |
東芝(Toshiba)已分拆出去、以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的半導體事業新公司「東芝記憶體(Toshiba Memory)」究竟會花落誰家?25 日早上才傳出,在 24 日下午舉行的東芝、Western Digital(WD)首腦會談上,因 WD 釋善意、讓步,故東芝開始考慮將半導體事業賣給 WD。 繼續閱讀..
第一季企業級 SSD 出貨量排名:英特爾穩坐龍頭寶座,三星緊追在後 |
| 作者 TechNews|發布日期 2017 年 05 月 25 日 14:50 | 分類 Samsung , 記憶體 , 零組件 |
隨著伺服器與雲端運算的快速成長,Goog
台積電推 4 平台,5 奈米 2019 年試產 |
| 作者 中央社|發布日期 2017 年 05 月 25 日 13:00 | 分類 晶片 , 零組件 |
晶圓代工廠台積電總經理暨共同執行長魏哲家宣布,台積電推出 4 個平台,在先進製程技術方面,7 奈米明年量產,5 奈米預計 2019 年進入風險性試產。 繼續閱讀..
AMD 的 7 奈米製程產品今年底流片,預計 2018 年下半年將問世 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 05 月 24 日 16:07 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片 |
根據國外科技媒體《wccftech》的報導,處理器大廠超微 (AMD) 日前的法人說明會上,發表了一系列未來的桌上型 CPU、顯卡 GPU,以及伺服器 CPU 的產品路線圖。根據內容表示,目前 AMD 的產品都是以 14 奈米製程所生產,下一代產品則會以 14 奈米改良版技術為主。而再往下的 Zen 2/3 CPU、Navi GPU 及 Rome、Milan 等伺服器 CPU 都預計採用 7 奈米製程製造。而這也符合日前 AMD 執行長蘇姿豐在 JP 摩根全球技術、媒體及通訊會議上所表示,7 奈米製程晶片將在 2017 年稍後進行流片(tape out )。不過,當時蘇姿豐並沒有具體公布是哪款 7 奈米製程晶片,因此外界推測 Zen 2,或者 Navi 都有可能。
SK 海力士擬分拆晶圓代工,傳最晚本週內定案 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 05 月 24 日 15:00 | 分類 晶片 , 零組件 |
繼三星分拆晶圓代工業務後,南韓另一大半導體廠 SK 海力士也在考慮是否跟進,讓旗下晶圓代工自立門戶,以有更多發揮空間爭搶訂單。 繼續閱讀..
WD 出招,傳攜 INCJ 祭出 2 兆日圓收購東芝記憶體 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 05 月 24 日 11:10 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件 |
東芝(Toshiba)已分拆出去、以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的半導體事業新公司「東芝記憶體(Toshiba Memory)」第 2 輪招標已於 5 月 19 日截止,據悉包含鴻海在內總計有 4 陣營參與競標,而要求中止出售手續的東芝合作夥伴、共同營運 NAND Flash 主要據點「四日市工廠」的 Western Digital(WD)並未參與第 2 輪競標,但在 19 日向東芝單獨提出提案。 繼續閱讀..



