Category Archives: 半導體

高通購併恩智浦的交易,可能因部分股東反彈而出現變數

作者 |發布日期 2017 年 06 月 01 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

2016 年 10 月,行動晶片龍頭高通(Qualcomm)宣布以 470 億美元的天價收購車用電子晶片大廠恩智浦(NXP),成為史上科技業最大收購案。該案雖然美國監管單位已經通過反壟斷審查,不過,根據國外財經媒體《彭博社》和《CNBC》報導稱,有消息人士透露,目前包括 Elliott Management 在內的股東,正對恩智浦董事會施壓,要求與高通重新談判,將每股 110 美元的邀約收購價格提高。

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高通推出 802.11ad 無線網路解決方案,提供數 Gigabit 的無線連接能力

作者 |發布日期 2017 年 06 月 01 日 15:00 | 分類 3C周邊 , 手機 , 晶片

為了提升無線網路的連線效率,無線通訊晶片大廠高通(Qualcomm)於 1 日宣布,目前正將 802.11ad Wi-Fi 技術的優勢導入眾多企業和戶外環境中。也就是,目前高通的 802.11ad 解決方案已提供筆記型電腦、無線擴充底座、智慧型手機,以及和家庭連網產品高達數 Gigabit 的無線連接能力。高通現已擴展其 802.11ad 產品組合,以滿足企業和電信營運商對於提升網路容量和傳送固定寬頻存取的需求。高通預計將在 2017 年中推出支援 3 頻的無線網路基地台和戶外產品。

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NAND Flash 持續缺貨,第一季淡季品牌商營收僅微幅衰退 0.4%

作者 |發布日期 2017 年 06 月 01 日 14:22 | 分類 Samsung , 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,第一季整體 NAND Flash 市況延續第四季持續受到缺貨影響,即使第一季度為傳統 NAND Flash 淡季,通路顆粒合約價卻仍上揚約 20%~25%。在智慧型終端裝置如智慧型手機與平板電腦內的行動式儲存記憶體價格也呈現雙漲的狀況下,2017 年將是 NAND Flash 成果豐碩的一年。 繼續閱讀..

2017 年台灣半導體產值成長 3.2%,10 奈米製程帶動下半年產值回升

作者 |發布日期 2017 年 06 月 01 日 11:30 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

根據資策會產業情報研究所 1 日公布資料表示,隨著歐美經濟逐漸復甦,2017 年台灣半導體產業除了 IC 設計成長動能相對較緩,其他次產業則因為新產品的帶動而較 2016 年有所成長,預估 2017 年台灣半導體產值將達 23,260 億新台幣,成長率 3.2%。以成長幅度來說,仍略低於全球。觀測全球半導體市況,雖然終端 PC 市場持續衰退、智慧型手機規模僅小幅度成長,但隨著工業應用與車用半導體需求增加及整體記憶體價格上揚的帶動,預估 2017 年全球半導體市場成長幅度將達到 7.1%。

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蘋果將淘汰舊型號 MacBook,WWDC 新發表機型預期升級不大

作者 |發布日期 2017 年 06 月 01 日 10:30 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

根據財經雜誌《富比士 Forbes》網站的報導,先前外界針對 2017 年的蘋果開發者大會(WWDC)上將宣布新款 MacBook 的情況,如今可能要有所改變。因為,根據消息指出,蘋果在到 WWDC 之前,將不會公開宣布將有新款 MacBook 亮相的訊息。對於這樣的情況,許多行家都猜測,這將是舊型號電腦將被新型號取代的一個明確信號。

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東芝反擊 WD,傳收回半導體子公司資產

作者 |發布日期 2017 年 06 月 01 日 9:35 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

為了籌措重建資金,東芝正積極展開以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的半導體事業新公司「東芝記憶體(Toshiba Memory)」的出售手續。不過,東芝合作夥伴、共同營運 NAND Flash 主要據點「四日市工廠」的 Western Digital(WD)卻出面阻撓,稱在未獲得 WD 同意下,東芝不得將半導體事業出售給第三方,且 WD 更於 5 月向國際仲裁法院訴請仲裁,要求東芝停止半導體事業出售手續。 繼續閱讀..

高通宣布首波合作夥伴,年底前推搭載 Snapdragon 的 Windows 10 電腦

作者 |發布日期 2017 年 05 月 31 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

自 2016 年的 WinHEC 大會,微軟(Microsoft)與高通(Qualcomm)共同宣布推出搭載高通 Snapdragon  處理器的 ARM 版本 Windows 10 個人電腦的消息,今日終於實現。5 月 31 日在 Computex Taipei 2017 上,高通透過旗下高通技術公司宣布,包括華碩、惠普和聯想將為首批開發搭載高通 Snapdragon 835 行動 PC 平台的行動 PC(Mobile PC)OEM廠商,並且預計 2017 年底前將會看到搭載高通 Snapdragon 835 行動 PC 正式問世。

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提供完美遊戲體驗,NVIDIA 攜手台廠在內 OEM 廠推 Max-Q 筆電

作者 |發布日期 2017 年 05 月 31 日 15:40 | 分類 xR/AR/VR/MR , 晶片 , 會員專區

NVIDIA(輝達)創辦人黃仁勳在本屆 Computex Taipei 2017 演講中,除了大談 GPU 運算、AI 與機器人的未來之外,對於當前大家最重視的高效能運算領域,他也提出看法,並且宣布推出 Max-Q 架構。希望藉由全新設計方法,使筆記型電腦機身設計更輕薄、運轉更安靜、速度更快,重新定義遊戲筆電的樣貌。在台灣與各家國際性個人電腦的支持下,相關 NVIDIA Max-Q 架構的產品將於  6 月 27  日陸續推出。 繼續閱讀..

聯發科推出 3 款 Wi-Fi 無線晶片,提升智慧居家與智慧辦公設備創新

作者 |發布日期 2017 年 05 月 31 日 12:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

國內 IC 設計大廠聯發科在 Computex 上宣布,推出新一代客製化 Wi-Fi 無線晶片平台系列,其中包括 MT7686、MT7682、MT5932 等,以推動智慧居家及智慧辦公設備的創新,同時也提升各種終端裝置的綜合性能表現。未來,這 3 款晶片因為具備高整合度和超低功耗特性,適用於家用電子設備、家庭自動化、智慧物聯裝置及雲端連接服務等多種應用。

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蘋果挖角高通大將,擬自製基頻晶片?

作者 |發布日期 2017 年 05 月 31 日 12:30 | 分類 Apple , GPU , 晶片

以往蘋果基頻訂單由高通(Qualcomm)通吃,去年情況首度生變,殺出英特爾(Intel)搶單,成了高通以外的第二供應商。然而蘋果企圖可能不只於此,近來蘋果挖角高通大將,遭傳也許打算自行研發基頻晶片。如果屬實,高通和英特爾未來恐怕都無單可吃。 繼續閱讀..