Category Archives: 半導體

MLCC 市場行情不同調！原廠喊漲，代理商卻說價格鬆動走弱
作者 |發布日期 2018 年 01 月 04 日 10:45 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

日前，被動元件大廠國巨表示，因為 2018 年積層陶瓷電容（MLCC）供需狀況持續吃緊，再加上新型智慧型手機拉貨動能強勁，以及高毛利車用電子及工業級 MLCC 產品出貨比重增加情況下，國巨將增加利基型 MLCC 產品的比重，使得 MLCC 的行情將可延續到 2018 年底，也將進一步拉抬國巨業績。

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奇力新以換股比例 0.73:1 購併同業美磊，國巨集團將大者恆大
作者 |發布日期 2018 年 01 月 03 日 17:20 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

在前一天宣布 3 日停牌之後，國巨集團旗下的電感廠奇力新在 3 日盤後以重大訊息記者會宣布，將以換股方式購併同為電感廠的美磊 100% 股權，預計換股比例為奇力新普通股每 0.73 股換發美磊普通股 1 股。在奇力新完成購併之後，因為美磊的加入，國巨集團在被動元件的市場終將維持大者恆大的態勢。

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2017 年全球半導體市場成長創新高，2018 年持續樂觀發展
作者 |發布日期 2018 年 01 月 03 日 16:30 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

SEMI（國際半導體產業協會）於 3 日針對 2017 年的全球半導體市場發布發展狀況時表示，2017 年半導體是創紀錄之一年，較前一年有 20% 的成長。而在持續不斷有新技術、纖產能的需求下，SEMI 樂觀預期 2018 年全球半導體市場將再創新高，直到 2019 年則整體市場將挑戰 5,000 億美元紀錄。

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東芝等大廠陸續宣布擴增 NAND Flash 產能，2019 年市場恐供過於求
作者 |發布日期 2018 年 01 月 03 日 15:05 |
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分類 晶片 , 零組件

東芝與威騰在 2017 年經歷長時間的法律訴訟及合資爭議後，已於 2017 年 12 月 13 日達成和解，雙方延展合資關係至 2029 年，並確保威騰在 Fab 6 中能夠參與投資，延續在 96 層以後 3D-NAND Flash 的競爭門票。東芝隨即在 12 月 21 日宣布 Fab 7 興建計畫，TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，隨著東芝、三星、英特爾、長江存儲等都將擴增 NAND Flash 產能，對 NAND Flash 產業的影響將在 2019 年轉趨明顯，並使得整體產業可望呈現供過於求狀況。 繼續閱讀..

SEMI 預測全球晶圓廠設備支出將再創新高
作者 |發布日期 2018 年 01 月 03 日 11:00 |
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分類 晶片 , 處理器 , 財經

SEMI（國際半導體產業協會）於 2017 年歲末更新「全球晶圓廠預測」（World Fab Forecast）報告內容，指出 2017 年晶圓廠設備投資相關支出將上修至 570 億美元的歷史新高。SEMI 台灣區總裁曹世綸表示：「由於晶片需求強勁、記憶體定價居高不下、市場競爭激烈等因素持續帶動晶圓廠投資向上攀升，許多業者都以前所未見的手筆投資新建晶圓廠與相關設備。」 繼續閱讀..

台積電南京廠提前半年量產，搶攻中國半導體市場熱潮
作者 |發布日期 2018 年 01 月 02 日 10:30 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電原本在中國南京的 12 吋廠，因試產良率良好，傳出準備提前半年在 2018 年 5 月量產的消息後，1 月 2 日台積電開市的首日股價，開盤後一度每股大漲新台幣 3 元，來到 232.5 元價位，漲幅達 1.31%，也帶動 2018 年台股開市首日維持紅盤。

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【Hot Chips 29】淺談 Google 的 TPU
作者 |發布日期 2018 年 01 月 02 日 8:00 |
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分類 Google , 技術分析 , 晶片

長期關心工人智慧……人工智慧與深度學習的技術宅們，不可能未曾聽聞 Google 自行打造、為 TensorFlow 機器學習框架量身訂做，讓 AlphaGo 在世紀人機圍棋大戰，打敗李世乭九段的祕密武器：人工智慧晶片 TPU（Tensor Processing Unit）。在 Hot Chips 29，Google 也以「比較平易近人」的簡報形式（年初發表的是論文），介紹第一世代 TPU 的技術全貌與第二代的概觀。 繼續閱讀..