Category Archives: 半導體

最完整的懶人包：蘋果 3D 感測發展，市場與供應鏈廠商未來看俏

作者 LEDinside|發布日期 2018 年 01 月 10 日 16:00 |

分類 Apple , iPhone , 晶片

雖說有供應鏈廠商傳出，iPhone X 銷量未達預期，使得蘋果正在下調訂單。但是，藉由 iPhone X 卻帶動了 3D 感測技術的應用卻是不爭的事實。而且，2018 年蘋果還將擴大導入3D 感測應用已經成為趨勢。Android 陣營手機廠亦將再接下來大舉跟進採用 3D 感測技術，這使得關鍵零組件「垂直共振腔面射雷射」（Vertical Cavity Surface Emitting Laser，VCSEL）產能需求大增，引起供應商新一輪的強力卡位戰。繼續閱讀..

北美資料中心需求支撐，Server DRAM 漲勢延續

作者 TechNews|發布日期 2018 年 01 月 10 日 15:00 |

分類伺服器 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 旗下記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查，2018 年第一季在供需仍然略為吃緊的狀況下，Server DRAM 價格將持續上揚；同時由於 2666Mhz / 2400Mhz 正式取代 2133Mhz 的產出，高頻寬伺服器模組將會逐漸成為市場主流。繼續閱讀..

安全漏洞作祟 Intel 摔一個月低，微軟：更新會拖慢電腦

作者 MoneyDJ|發布日期 2018 年 01 月 10 日 14:45 |

分類 Microsoft , 晶片 , 處理器

全球處理器出現重大安全漏洞，英特爾（Intel）一再聲稱，修補漏洞之後，不會拖慢電腦效能。但是微軟（Microsoft）打臉英特爾，宣布出廠兩三年的個人電腦，更新之後速度會明顯放緩。消息一出，英特爾和超微（AMD）股價雙雙下跌。繼續閱讀..

台積電 12 月營收月減 3.5%，而 2017 年全年營收成長 3.1%

作者 Atkinson|發布日期 2018 年 01 月 10 日 14:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

晶圓代工大廠台積電 10 日公布 2017 年 12 月營收，根據資料顯示，台積電在2017 年 12 月的營收金額為新台幣 898.97 億元，雖然較 11 月份營收的 931.53 億元減少 3.5%，是 2017 年第 4 季營運的低點，但是卻較 2016 年同期增加 15.1%。累計，2017 年第 4 季營收為 2,775.7億元，較第3季的 2,521.1 億元成長 10%，也較 2016 年同期的 2,622.3 億元，增加 0.58%。

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美光與英特爾宣布將中止 NAND Flash 研發合作，2020 年影響浮現

作者 TechNews|發布日期 2018 年 01 月 10 日 14:20 |

分類晶片 , 零組件

美光與英特爾在 1 月 8 日宣布其 NAND Flash 合作夥伴關係將於完成第三代 3D-NAND Flash（96層）開發之後終止，各自研發未來的 NAND Flash 技術，以符合雙方品牌產品所需，並維持 Lehi 廠 3D XPoint 的合作關係。針對該項消息，TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，由於 96 層 3D-NAND 直到 2019 年才逐漸成為主流，研判美光與英特爾拆分結盟的決議要到 2020 年後才會影響雙方產品的規畫與結構。繼續閱讀..

三星憂記憶體前景自高點瀉 15%，搶攻自駕車拚轉骨

作者 MoneyDJ|發布日期 2018 年 01 月 10 日 13:30 |

分類 Samsung , 物聯網 , 自駕車

記憶體的超級週期可能即將步入尾聲，三星電子靠著記憶體賺進大把銀子，榮景觸頂憂慮打壓股價，三星陷入 200 日均線保衛戰。該公司力拚轉骨，押寶自駕車科技和物聯網，期望能開創新商機。繼續閱讀..

三星 2017 年資本支出達 440 億美元排名全球第一，未來可望持續

作者 Atkinson|發布日期 2018 年 01 月 10 日 13:20 |

分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

雖然，南韓科技大廠三星在 9 日提出的 2017 年第 4 季業績財測不如預期，導致 10 日三星在南韓股市的股價重挫超過 3%。不過，三星在投資上面的腳步似乎不會有停滯的跡象。根據《華爾街日報》的報導，三星 2017 年的資本支出達到了 440 億美元，在全球排在第 1 位。而且，在未來 3 年其資本支出也會將接近 1,100 億美元，恐將持續蟬聯全球資本支出的王座。

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格羅方德宣布 22FDX 製程技術平台搶下意法半導體訂單

作者 Atkinson|發布日期 2018 年 01 月 10 日 12:30 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）於 10 日宣布，全球半導體供應商意法半導體（ST）選擇採用格羅方德 22 奈米 FD-SOI（22FDX）製程技術平台，以支援用於工業及消費性應用的新一代處理器解決方案。

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太陽能若變得更便宜，鈣鈦礦改朝換代功不可沒

作者 Emma stein|發布日期 2018 年 01 月 10 日 11:31 |

分類太陽能 , 晶片 , 會員專區

太陽能發電已逐漸改變世界各國的電力市場占比，而研究人員認為，未來太陽能將變得更高效、更便宜，關鍵材料就在於一種被稱為鈣鈦礦的晶體全面開發。繼續閱讀..

【CES 2018】聯發科攜手阿里巴巴，推展 IOT 應用與發展

作者 Atkinson|發布日期 2018 年 01 月 10 日 11:20 |

分類 3C , AI 人工智慧 , 國際貿易

在 CES 2018 年上，IC 設計大廠聯發科攜手阿里巴巴人工智慧實驗室發表了智聯網開放連線協定 IoT Connect。透過這一協定，智慧設備可以更加便捷的進行連接、自動組網，並且自動適配和支援天貓精靈的語音控制。該協議採用了藍牙 mesh 技術，將針對業界進行開放。

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聯電 12 月營收淡，今年首季難成長

作者黃敬哲|發布日期 2018 年 01 月 10 日 8:37 |

分類晶片 , 會員專區 , 財經

聯電在 9 日公布去年 12 月財報顯示，去年 12 月營收為 106.67 億元，月減 12.2%，為去年全年最低。今年應不再擴張，專注強化產能利用與財務結構。
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英特爾推出第六代 Wi-Fi 標準 802.11ax 晶片：速度提升 40%

作者 MacX|發布日期 2018 年 01 月 09 日 16:30 |

分類晶片 , 網路 , 網通設備

2017 年初，高通推出了支援 802.11ax 標準的 Wi-Fi 晶片，提供適應重度負載和重使用者同時適用的高速 Wi-Fi 網路環境。英特爾於 8 日也正式公開亮相最新 802.11ax Wi-Fi 晶片。英特爾認為 2018 年，新晶片將為消費級裝置提供「更迅捷、更智慧的 Wi-Fi」環境，包括主流的有線、xDSL 和光纖環境下 2×2 和 4×4 家用路線器、閘道裝置等。繼續閱讀..