矽智財權公司、軟銀（Softbank）旗下的 ARM，22 日宣布推出一項名為 integrated SIM 的技術，有別於現有的傳統物理 SIM 卡與 embedded SIM（eSIM）卡，是藉由連接射頻模組而直接整合到 SoC，可大幅節省行動通訊設備內部面積，且還能節省製造 SIM 卡成本。由於這種整合方式將在 IoT 物聯網產品發揮作用，最快 2018 年底就有相關產品問世。
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聯發科 P40 重回 VIVO 及 OPPO 懷抱，有助整體營運提升 |
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 02 月 22 日 15:30 |
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在確定流失兩大客戶──中國手機廠商 OPPO 及 VIVO──將在 2018 年的新機採用新推出的 P40 晶片之後，IC 設計大廠聯發科 2018 年上半年的營運將優於預期。
不滿恩智浦交易，博通下調收購高通報價 |
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作者
中央社|發布日期
2018 年 02 月 22 日 12:05 |
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美國手機晶片製造商高通公司上調收購荷蘭對手恩智浦（NXP）的價格後，總部位於新加坡的通訊半導體大廠博通公司今天宣布，調降對高通公司的收購出價。 繼續閱讀..
高通發表搭載驍龍 845 行動運算平台頭戴顯示器參考設計 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 02 月 22 日 10:00 |
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日前才公布新一代行動處理器驍龍 845 跑分結果的行動晶片大廠高通（Qualcomm），21 日進一步宣布發表搭載驍龍 845 行動處理器的新款 VR 參考設計頭戴顯示器，未來將可應用於可虛擬實境（VR）和擴增實境（AR）。
Qualcomm 展示 5G 技術發展路線圖 |
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作者
Unwire Pro|發布日期
2018 年 02 月 21 日 8:45 |
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世界行動通訊大會（MWC 2018）即將在西班牙巴塞隆納揭開序幕。高通（Qualcomm）在展前公布了不少對應未來 5G 發展的新設備和技術，涵蓋行動通訊、物聯網以至連網汽車等不同領域，包括支援最高達 2Gbps 下載速度的 Snapdragon X24 LTE 數據機。
繪圖晶片供不應求，天文學家也搖頭 |
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作者
黃 嬿|發布日期
2018 年 02 月 18 日 19:40 |
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加州大學柏克萊分校科學家 Aaron Parsons 利用電波望遠鏡收集滲透到宇宙中的無線電波尋找 130 億年前的最早恆星，所有數據需要由超級電腦即時處理後形成一張宇宙地圖，找到恆星所在，最終了解宇宙是如何從熱等離子體轉變為由星系和行星組成的宇宙。但是像以太坊這樣的加密貨幣採礦熱潮，正在消耗市場上的繪圖晶片，推升價格，阻礙天文學家探索宇宙的工作。 繼續閱讀..
