降低嵌入式系統處理器負荷！慧榮推出新繪圖晶片解決方案 |
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 01 日 16:00 |
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為解決繪圖晶片過於損耗運算資源極好能的缺點，快閃記憶體控制晶片廠商慧榮（SIMO）於 1 日宣布推出新世代繪圖晶片解決方案 SM768。此款內建慧榮獨家研發的內容自我調整技術 (Content Adaptive Technology，CAT) 的產品，可降低處理器 20% 到 65% 的使用率，不但解決嵌入式系統的長期以來因繪圖晶片資料過大，導致因中央處理器負載過高拖慢整體系統效能的問題，同時也讓顯示效能大幅提升。
英特爾與美光在 3D NAND 96 層後終止合作，將各自尋找合作夥伴 |
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作者
TechNews|發布日期
2018 年 03 月 01 日 14:45 |
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英特爾與美光於 2018 年 1 月 8 日共同宣布，在完成第三代 3D NAND Flash 研發後，雙方將開啟各自的研發之路，雙方目前共同研發的第二代產品為 64 層 3D NAND Flash，預計第三代將可堆疊 96 層，也意味著 96 層以後 3D NAND Flash 的產品研發，英特爾將正式與美光分道揚鑣。儘管這項決議不會對雙方後續的製程提升、產品規劃產生重大影響，但在確定分家之後，雙方將有更大的彈性尋求新的合作夥伴。根據 TrendForce 記憶體存儲研究（DRAMeXchange）調查，英特爾與紫光集團正積極研擬後續合作計畫，雙方可望建立正式銷售合作關係。 繼續閱讀..
針對聯發科 P60 而來！高通宣布新推出驍龍 700 系列 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 01 日 10:30 |
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行動處理器大廠高通（Qualcomm）於 2 月 28 日在 MWC 2018 上正式推出全新的驍龍 700 系列行動運算平台。高通指出，驍龍 700 系列行動運算平定位在高階 800 系列及中階 600 系列之間，並指出，在此之前僅在旗艦級驍龍 800 系列行動平臺上才支援的特點和性能，在這一全新平臺上有很好的表現。而市場人士指出，新推出的驍龍 700 系列行動運算平台，其假想敵就是針對日前才在同一場合發表的聯發科 Helio P60 而來。
你所不知道的經典科技發展史：以前 CPU 如何設計出來的？ |
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作者
Shoichi Chou|發布日期
2018 年 03 月 01 日 8:45 |
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從無到有（make something from scratch）一直是工程師的浪漫，例如自行調配出作業系統、自己寫系統核心等（如 Linux）。然而在家從無到有打造出「一顆」CPU 就沒聽過了吧？最近有一位 YouTuber 就在免焊萬用電路板（俗稱麵包板）上，以跳線實做出自己設計的 CPU。 繼續閱讀..
2017 年第四季 NAND Flash 供應商營收成長僅 6.8%，2018 年第一季續受傳統淡季影響 |
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TechNews|發布日期
2018 年 03 月 01 日 8:25 |
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TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXc
若博通提高價格成功收購高通，則高通手機晶片業務恐有衝擊 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 02 月 27 日 10:15 |
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根據英國《金融時報》引用消息人士情報指出，行動晶片大廠高通（Qualcomm）已不再反對被網通晶片大廠博通（Broadcom）收購。主要關鍵在於博通如能把收購價提升到包含債務 1,600 億美元（約新台幣 4.7 兆元）以上，高通樂意與對方達成收購協定。市場人士指出，一旦高通被博通正式收購，反將對高通重要的手機晶片業務未來發展造成衝擊。
南亞科 2017 年員工酬勞分紅大增兩倍，未來持續啟動留才計畫 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 02 月 26 日 17:10 |
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隨著公布 2017 年的股利配發政策之後，記憶體大廠南亞科也宣布 2017 年的員工酬勞分紅為新台幣 13.64 億元，較 2017 年 4.6 億元大幅增加了近 2 倍。若以目前南亞科的員工人數約 2,900 人來計算，平均每位員工可拿到 47 萬元分紅，預計 7 月入帳。而面對中國廠商的持續挖角動作，總經理李培瑛除希望政府能放寬員工分紅配股的課稅規定之外，在本身的留才計畫上，公司也將進一步的討論更好的留才方案，留住公司的菁英員工。
聯發科推出內建 AI 架構的 Helio P60 行動處理器，終端產品第 2 季問世 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 02 月 26 日 16:10 |
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IC 設計大廠聯發科 26 日在世界通訊大會上 (MWC 2018) 上，推出首款內建多核心人工智慧處理器 （Mobile APU：AI Processing Unit） 及 NeuroPilot AI 技術的新一代智慧型手機系統單晶片──曦力 P60 (Helio P60）。
