Category Archives: 半導體

三星推出物聯網應用處理器，傳輸範圍涵蓋 10 公里
作者 |發布日期 2018 年 08 月 23 日 18:00 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

在物聯網（IoT）急速發展的情況下，南韓科技大廠三星為了使得物聯網的應用，能在不大量耗電的情況下，讓設備之間的通訊範圍達到 10 公里的距離，三星於 23 日正式推出了全新的 Exynos i S111 處理器，希望藉由溝通與合作，以進一步推動未來整體物聯網市場的發展。

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新款 6.1 吋 LCD 螢幕 iPhone 將採 A10 處理器，被視為 iPhone SE 升級版
作者 |發布日期 2018 年 08 月 23 日 16:45 |
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分類 Apple , iPhone , 國際貿易

面對著即將到來的蘋果秋季新品發表會，市場上都預期蘋果將會在此一發表會上發表 3 款新 iPhone 手機。而因為蘋果將採取更積極的定價做法，以吸引消費者的青睞與對放中國手機品牌的競爭，因此大家都對於 3 款新 iPhone 中搭配 6.1 吋 LCD 螢幕的 iPhone 寄予厚望。連中資天風證券知名蘋果分析師郭明錤之前都表示，因為定價具競爭力，配備也有一定水準的情況下，6.1 吋 LCD 螢幕的 iPhone 銷量達到 1 億支，是 3 款新 iPhone 全部銷量的一半。

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上游零組件供應吃緊，第三季大尺寸面板成本降幅僅 1~1.5%
作者 |發布日期 2018 年 08 月 23 日 15:05 |
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分類 晶片 , 零組件 , 面板

根據 TrendForce 光電研究（WitsView）大尺寸面板成本分析報告指出，第三季受到面板上游零組件供應吃緊的影響，零組件供應商的降價幅度相對有限；另外，面板廠仍需要攤提包含窄邊框機種、Mini LED 以及噴墨印刷（Inkjet printing） OLED 等新技術所需的設備資本支出，因此第三季大尺寸面板整體生產成本的降幅預估僅約 1~1.5%，相較第二季的 2~2.5% 幅度縮減。 繼續閱讀..

AMD 在 2018 年底前將推出 2 款 7 奈米產品，台積電將直接受惠
作者 |發布日期 2018 年 08 月 23 日 11:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

近期，可說是7奈米產品競相冒出頭的時刻！除了中國挖礦機廠商搶下了全球首個 7 奈米製程晶片的首發之外，行動晶片龍頭高通（Qualcomm）也表示，其下首款 7 奈米製程晶片，將整合 5G 通訊標準，並且在 2018 年底送樣。如今，個人電腦及伺服器處理器大廠 AMD 也指出，將在 2018 年底前，將優先推出 2 款 7 奈米製程的晶片產品，分別是「Rome」和「Vega 20」。

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AMD 控告聯發科侵權 22 日裁定，僅少數舊款電視晶片受影響
作者 |發布日期 2018 年 08 月 23 日 9:40 |
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分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 23 日上午發出重大訊息說明表示，對於美國處理器大廠 AMD 狀告聯發科電視晶片侵權一事，美國國際貿易委員會（ITC）最終裁定，受影響的僅有少數因採用舊款 GPU 的舊型電視晶片，後續將由新款產品取代，對整體業務及營運無重大影響。

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因應購併晨星半導體業務，聯發科進行集團內部組織調整
作者 |發布日期 2018 年 08 月 22 日 19:00 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科 22 日舉行重大訊息記者會，會中宣布進行集團組織重組，並且調整子公司產品事業。聯發科表示，依照法規要求，代子公司晨星半導體宣布，聯發科已於 2018 年 4 月 27 日和晨星半導體簡易合併，並且預計將於 2019 年 1 月 1 日正式完成合併動作。在完成合併後，晨星原經營團隊將併入聯發科集團，成為旗下電視事業群。

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GPU 挖礦效能不如 ASIC 挖礦機，NVIDIA 宣布將退出加密貨幣市場
作者 |發布日期 2018 年 08 月 22 日 17:10 |
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分類 GPU , 國際貿易 , 數位貨幣

根據國外媒體報導，全球最大的繪圖晶片製造商輝達（NVIDIA）財務長 Colette Kress 不久前正式宣布，NVIDIA 計劃中止並退出加密貨幣業務。對此，執行長黃仁勳也表示，隨著加密貨幣價格的持續下滑，NVIDIA 在加密貨幣業務上的獲利能力也將大幅下降。

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富士通推出超級電腦用 ARM 架構高性能處理器
作者 |發布日期 2018 年 08 月 22 日 16:10 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

在 21 日舉行的 Hotchips 高性能處理器研討會上，日本科技大廠富士通（fujitsu）公布了堪稱當前性能最強 ARM 架構處理器 -A64FX。A64FX 整合了 48+4 個核心，配備 32GB HBM 2 記憶體，頻寬達到 1TB/s，浮點性能 2.7 TFLOPS，以 7 奈米製程來生產，未來將運用於日本新一代名稱為 Post-K 的超級電腦上。

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