半導體產業協會(SIA)4日公布,2018 年 7 月份全球半導體銷售額為 395 億美元。和前月相比,銷售額提高 0.4%;和去年同期相比,銷售額飆升 17.4%。 繼續閱讀..
旺到煞不住,SIA:7 月半導體銷售再破空前高 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2018 年 09 月 05 日 9:05 | 分類 晶片 , 零組件 |
供貨吃緊逐漸舒緩,2018 年 TDDI In-Cell 產品比重倍增 |
| 作者 TechNews|發布日期 2018 年 09 月 04 日 14:20 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 | edit |
根據 TrendForce 光電研究(WitsView
華為 IFA 全球首發 7 奈米手機晶片麒麟 980,新一代 Mate 手機將率先搭載 |
| 作者 TechNews|發布日期 2018 年 09 月 03 日 11:45 | 分類 手機 , 晶片 , 處理器 | edit |
華為在 2018 年德國柏林國際消費類電子產品展覽會(IFA BERLIN 2018),推出全球首款 7奈米製程人工智慧手機晶片──麒麟 980。華為消費者業務 CEO 余承東在 IFA 上發表「The Ultimate Power of Mobile AI」的主題演講時表示:「基於多項技術突破和方案創新,麒麟 980 不僅在性能、效能、行動通訊連接等方面領先業界,同時增強了 AI 運算力及豐富了 AI 應用場景,將再次引領手機全面進入智慧時代。」 繼續閱讀..
