Category Archives: 半導體

台積電短期沒有日韓貿易戰轉單,因應 5 奈米 2019 年資本支出將略增

作者 |發布日期 2019 年 07 月 18 日 22:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

對於外傳因為日韓貿易戰,南韓三星因為受到日本原料管制的情況,導致晶圓代工業務可能受到影響,使得台積電將能受到轉單效應的消息,台積電在 18 日的法說會後,與媒體的聯訪時表示,目前沒有這樣的情況。即使客戶要真的轉單,也不會是這兩三個月就能決定的事情。所以,台積電短期要有轉單的效應,目前不可能。

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物聯網 AI 應用軍火庫,耐能智慧要讓 AI 無所不在

作者 |發布日期 2019 年 07 月 18 日 19:20 | 分類 AI 人工智慧 , 新創 , 晶片

AI、物聯網領域百家爭鳴,新創公司要如何突圍?耐能智慧(Kneron)找到自己的切入點。早在 2015 年,耐能智慧 創辦人暨執行長劉峻誠看到硬體運算能力增加,就把 AIoT 物聯網的智慧邊緣運算概念放進創業產品中,開始跟大廠合作,訓練資料,也奠定這家新創公司在 AI 領域起步早的地位。

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台積電預估第 3 季強彈 17% 以上,下半年營收將逐季成長

作者 |發布日期 2019 年 07 月 18 日 17:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 18 日公布 2019 年第 2 季營收,其結果優於市場預期。累計,2019 年上半年稅後純益來到 1,281.59 億元,較 2018 年減少 20.9%,每股 EPS 為 4.94 元。台積電更預計,2019 年下半年營收將會逐季成長的情況下,預期全年營收將會較 2018 年有所成長。

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台積電 2019 年第 2 季 EPS 2.57 元優於預期,7 奈米銷售占比站上 21%

作者 |發布日期 2019 年 07 月 18 日 14:20 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 18 日召開 2019 年第 2 季法人說明會,並公布第 2 季營收狀況。2019 年第 2 季的營收為新台幣 2,409.99 億元,較第 1 季的 2,187.04 億元,增加 10.2%。較 2018 年同期的 2,332.76 億元,增加 3.3%。稅後純益為 667.65 億元,較第 1 季的 613.94 億元,增加 8.7%,較 2018 年同期的 722.9 億元,下滑 7.6%。每股 EPS 為 2.57 元。

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三星宣布推出 12Gb LPDDR5 DRAM,速度較 LPDDR4X 快 1.3 倍

作者 |發布日期 2019 年 07 月 18 日 12:40 | 分類 Samsung , 手機 , 會員專區

南韓三星官方在 18 日宣布,量產全球首款 12Gb LPDDR5 DRAM。該款 DRAM 針對未來智慧型手機中的 5G 和 AI 功能進行了優化。此外,三星還計劃本月底開始大量生產 12Gb 的 LPDDR5 模組,每個模組都包含 8 個 12Gb 晶片,總計達到 96Gb 的容量,如此以滿足高階智慧型手機製造商對更高手機性能和容量的需求。

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日韓貿易戰推升記憶體報價,有助相關台廠旺季營運

作者 |發布日期 2019 年 07 月 18 日 10:20 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

日韓貿易戰延燒,日本 7 月初開始管控對南韓出口生產半導體和面板時所需的關鍵材料,市場擔憂不利三星、SK 海力士等南韓廠生產記憶體,促使買盤積極補貨而推升報價,帶動近期 DRAM 和 NAND Flash 現貨價平均上漲約一成,部分貨源較少的產品漲幅更達到逾兩成。市場預期,記憶體產品報價上漲將有助南亞科、華邦電、群聯等相關台廠的旺季營運水準。

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艾司摩爾 2019 年第 2 季營收優於預期,單季出貨 10 台 EUV 設備

作者 |發布日期 2019 年 07 月 17 日 17:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全球半導體設備廠艾司摩爾(ASML)於台灣時間 17 日公布 2019 年第 2 季財報。資料顯示,艾司摩爾無懼美中貿易戰及全球半導體產業發展放緩的衝擊,依然繳出較第 1 季成長的成績單,整體表現優於市場預期。而受到營收好成績的刺激,艾司摩爾 17 日在歐洲股票市場的股價氣勢如虹,開盤隨即上漲接近 4%,來到每股 191.48 歐元,上漲 7.01 歐元的價位。

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ARM 瞄準 1 兆台安全聯網商機,IP 授權簡化可開始生產後再付費

作者 |發布日期 2019 年 07 月 17 日 14:20 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

日本軟體銀行集團(SoftBank)旗下矽智財(IP)授權廠商安謀(ARM),於 17 日宣布將擴大既有或新的合作夥伴存取與取得半導體設計技術的授權方式。ARM 將藉由 ARM Flexible Access 的全新合約模式與授權方式,讓 SoC 設計團隊取得 IP 授權前就能展開計畫,屆時只要針對生產時使用的部分付費。另外,透過 ARM Flexible Access,企業能驅使設計團隊擁有更多實驗、評估與創新的自由度。

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