隨著 5G 技術發展加速人工智慧（AI）應用走向終端，具高速、寬溫特性的工業級儲存與記憶體產品躍居市場主力。全球工控儲存領導品牌大廠宇瞻科技（Apacer）不僅記憶體產品線一應俱全，同時以創新設計思維，展現軟硬整合實力，增添記憶體產品附加價值，以利客戶因應 5G 時代能奪得數據先機。
Category Archives: 半導體
創投老將邰中和看好數位光學，蔡司叩門 |
作者
財訊|發布日期
2019 年 12 月 09 日 8:15 |
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過去 40 年，每一波的科技創新風潮，都經常看到邰中和的名字。 繼續閱讀..
高通驍龍新產品發表，台積電代工領先對手成最大贏家 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 06 日 21:30 |
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行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在本屆高通驍龍 (Snapdragon) 技術大會上發表了不少款新產品，其中包括行動處理器、展延實境處理器、Arm 架構 PC 處理器等。而在這些產品中，委由晶圓代工龍頭台積電生產的有 4 項產品，三星則是拿下 3 項產品的代工生產。因此，可以說在這次高通所發布的新產品代工生產中，台積電壓倒競爭對手，也顯示高通與台積電的合作關係越加穩固。
延續常時連網筆電發展，高通驍龍 ARM 架構 PC 處理器再推系列新產品 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 06 日 20:20 |
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2017 年，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）與微軟合作，攜手推出 ARM 架構處理器與作業環境進軍 PC 市場，以高效能、低耗電、常時聯網等功能，進一步搶食原本由英特爾（intel）及 AMD 的 x86 架構處理器所把持的市場，令人驚豔。而這一系列產品，就在 2018 年推出驍龍（Snapdragon）8cx 運算平台之後，本屆的高通驍龍技術大會更上層樓，把 ARM 架構處理器產品延伸至入門及中階市場，分別推出驍龍 7c 及 8c 運算平台，而原本的驍龍 8cx 運算平台更是掛上了驍龍 X55 5G 基頻晶片，這一連串動作正宣示著，高通將藉驍龍運算平台系列在常時筆電市場持續深耕。
英特爾挺 Thunderbolt 拚主流？需求是關鍵 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 12 月 06 日 13:50 |
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英特爾（Intel）年底 ICE Lake 平台可望問世，這也是首度將 Thunderbolt 整合至處理器內，被業界解讀是朝主流市場邁進的重大跨步，而在終端裝置廠商的成本大幅縮減下，雖然確實有加速滲透的條件，但回歸需求端，與 USB 4.0 的價差與超高速應用的領域拓展，才是刺激實質需求端的關鍵。 繼續閱讀..
高通以台積電 7 奈米打造驍龍 XR2 延展實境平台，與 Niantic 合作拓展寶可夢世界 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 06 日 9:50 |
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在為期 3 天的 2019 年高通驍龍技術大會上，其最後一天的議程，高通將齊聚焦在延展實境 (XR；Extrnded Reality）的產品發展上。高通表示，自從之前的驍龍 835 運算平台提供延展實境的功能之後，接下來的驍龍 845 運算平台、驍龍 XR1 運算平台都已經提供了市場上超過 30 種終端設備的需求。如今，為延續這樣的發展，因此 2019 年正式發表驍龍 XR2 5G 的運算平台，給予更多市場上的需求有更加完整的解決方案。
台積電 7 奈米交期逾 100 天，賽靈思：是新挑戰 |
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作者
中央社|發布日期
2019 年 12 月 06 日 8:30 |
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台積電製程技術領先，大客戶賽靈思（Xilinx）表示，7 奈米製程交期長，要超過 100 天，是目前面臨的新挑戰。 繼續閱讀..
驍龍 865 外掛基頻且採台積電 7 奈米製程有雜音，高通與市場各有見解 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 05 日 20:30 |
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對於高通新推出的旗艦級驍龍 865 5G 運算平台，因為採外掛驍龍 X55 5G 基頻晶片，因而遭市場質疑是否因高通的整合技術不足，因而恐影響到整個運算平台效能。對此，高通表示，要整合完全沒有技術上的問題。但是採外掛的方式，完全是考量到可以盡早推出於市場，進一步協助普及 5G 應用，而且驍龍 X55 基頻晶片也是現階段待配驍龍 865 處理器最佳的選擇。
帶領超微脫胎換骨，台灣女兒蘇姿丰入選彭博 50 |
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中央社|發布日期
2019 年 12 月 05 日 18:00 |
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彭博公布今年涵括商業、金融、科技、環保、政治、娛樂等領域風雲人士的「彭博 50」（Bloomberg 50）名單。台灣出生的蘇姿丰因帶領超微公司（AMD）成功轉型而榮登榜內。 繼續閱讀..
記憶體 2020 年市況看好，南亞科股價盤中漲幅逾 7% |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 12 月 05 日 15:00 |
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2020 年記憶體產業有望擺脫慘況，據研調機構 IC Insights 預測，2020 年 NAND Flash 和 DRAM 將強勢成長，且銷售增幅在 33 種主要 IC 產品中，將以 19% 和 12% 的增幅分居第一、第三名。隨著 2020 年記憶體市況可望回溫，記憶體大廠南亞科後市業績亦可望受惠，南亞科今天早盤股價以小高盤開出，盤中更出現追價買盤，交投顯著擴量，也帶動股價強勢走升，大漲逾 7%，最高一度來到 78.2 元。
高通新一代超音波螢幕下指紋辨識面積提升 17 倍，2020 年將推出市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 05 日 12:15 |
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日前，曾經傳出裝置在南韓三星電子旗下旗艦款 Galaxy S10 及 Galaxy Note10 系列智慧型手機的高通超音波下指紋辨識系統，因為問題頻頻，導致辨識率下降的情況，造成三星可能考慮放棄使用的傳聞。如今，高通正式推出第 2 代的超音波螢幕下指紋辨識系統（3D Sonic Max），號稱其辨識面積較過去擴大 17 倍，而且還能接受雙手指認證的情況下，不但辨識程度較過去大大提高，還進一步提升了安全性。
