Category Archives: 半導體

強化垂直整合,南亞科、南電分別取得福懋科技 13% 及 3% 股權

作者 |發布日期 2019 年 12 月 13 日 18:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台塑集團旗下子公司內部整合動作再起!13 日傍晚包括南亞科、南電以及福懋興業等 3 家公司共同召開重大訊息說明會,宣布由南亞科及南電兩家公司分別取得福懋科技 13% 及 3% 股權,以強化上下游關係,並整合技術,提升市場競爭力。

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記憶體 2020 年供需反轉,價格盼止跌回升

作者 |發布日期 2019 年 12 月 13 日 11:20 | 分類 記憶體 , 零組件

記憶體市況在 2017 年下半旬到 2019 年一路下滑,客戶拉貨縮手以及報價下跌,然在庫存消化已一段時間、上游製造商節制擴產和縮減資本支出下,以及隨著 5G、AI、車用、物聯網等新型態需求興起,2020 年記憶體需求位元成長有機會高過於供給成長狀況,以 DRAM 來說,有機會上半即看到供給平衡,到下半年有供給吃緊的情況發生,可望重啟漲價。 繼續閱讀..

繼憂心聯合華為海思之後,韓媒再擔憂聯發科助攻台積電力壓三星

作者 |發布日期 2019 年 12 月 13 日 11:15 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

近期,國內半導體產業反攻南韓的氣勢強勁。除了晶圓代工龍頭台積電屢獲大單,2019 年第 4 季全球市占率拉大與南韓競爭對手三星的差距之外,現在又傳出藉由聯發科在 5G SOC 單晶片行動處理器上的發展,再結合台積電的代工優勢,將進一步衝擊三星代工產業的消息。

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台積電 5 奈米製程測試良率超過 8 成,電晶體密度較 7 奈米提升 84%

作者 |發布日期 2019 年 12 月 13 日 10:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶圓

根據外媒報導,日前在國際電子元件會議(International Electron Devices Meeting,IEDM)大會上,晶圓代工龍頭台積電官方接露了 5 奈米製程的最新進展。而根據公布的資料顯示,5 奈米製程將會是台積電的再一個重要製成節點,其中將分為 N5、N5P 兩個版本。N5 相較於當前 N7 的 7 奈米製程性能要再提升 15%、功耗降低 30%。N5P 則將在 N5 的基礎上再將性能提升 7%、功耗降低 15%。

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中美晶拓半導體布局,砸 9 億購兆遠竹南廠房設備

作者 |發布日期 2019 年 12 月 13 日 9:45 | 分類 國際貿易 , 太陽能 , 晶片

矽晶圓大廠中美晶 12 日宣布,擬以 9.03 億元向兆遠購買位於竹南科學園區的廠辦大樓,將做為未來營運生產使用。中美晶表示,太陽能產業經營相當辛苦,公司尋求轉型,所以先買下廠房設備;大樓為地上七層、地下二層,並設有無塵室,目前已鎖定多項半導體材料正在研究中,未來會在新廠投資生產。 繼續閱讀..

Broadcom Q4 晶片營收年減 7%,盤後自歷史高點滑落

作者 |發布日期 2019 年 12 月 13 日 8:30 | 分類 晶片 , 財報 , 財經

費城半導體指數成分股博通(Broadcom Inc.)於美國股市 12 日盤後公布 2019 會計年度第 4 季(截至 2019 年 11 月 3 日)財報:營收年增 6%、季增 5% 至 57.76 億美元;毛利率報 54.6%,優於一年前的 53.9%,但不如前一季的 55.0%;非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈餘報 5.39 美元,優於前一季的 5.16 美元,但不如一年前的 5.85 美元。 繼續閱讀..

日月光投控子公司環旭,斥資 4.5 億美元購併歐洲第二 EMS 廠 Asteelflash

作者 |發布日期 2019 年 12 月 12 日 19:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

台灣廠商對外購併再起!半導體封測龍頭日月光投控 12 日傍晚召開重大訊息記者會宣布,旗下的全球電子設計製造(以下簡稱 EMS)廠商環旭電子正式發布公告,與歐洲第二大 EMS 公司 Asteelflash 的股東簽署《股份收購協議》,擬以約 4.5 億美元(約新台幣 137.68 億元),收購持有 Asteelflash 接近 100% 股權的控股公司 Financière AFG S.A.S.(以下簡稱 FAFG)100% 股權。其中,89.6% 用現金支付,10.4% 則透過向 Asteelflash 創始人私有公司進行環旭電子換股的方式支付。而本次交易尚需取得相關國家主管單位批准,預計最快 2020 年第 3 季完成交易。

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5G 熱!外資預估未來 3 年蘋果將貢獻高通超過台幣千億元營收

作者 |發布日期 2019 年 12 月 12 日 16:15 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

據國外媒體報導,美國銀行分析表示,從 2020 年開始,直到到 2022 年為止,預計蘋果可能為行動處理器高通貢獻 40 億美元 (約新台幣 1,225 億元) 的營收。事實上,之前在高通驍龍技術大會上,總裁 Cristiano Amon 就曾經指出,現在正致力於為 iPhone 開發 5G 基頻晶片,並強調首要任務就是協助蘋果盡快推出 5G 版本 iPhone。

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2020 年 DDI 供貨吃緊隱憂浮現,TDDI 朝更先進製程邁進

作者 |發布日期 2019 年 12 月 12 日 14:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 光電研究(WitsView)最新調查,在 5G 應用帶動下,終端廠商開始布局 2020 年的產品需求,帶動晶圓代工廠的產能稼動率提升,預估主要晶圓代工廠在 8 吋與 12 吋廠第四季的產能幾乎都在高檔水位,也因此在大尺寸 DDI 與小尺寸 TDDI 的供應開始受到排擠。

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