高通 5G 平台獲多家客戶採用，聯發科挑戰增 |
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中央社|發布日期
2020 年 02 月 26 日 16:15 |
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美國高通拓展 5G 市場大有斬獲，包括聯想、OPPO、小米、三星、Sony 與 vivo 等多家廠商選擇高通驍龍 865 平台，預計今年推出 5G 終端產品，法人認為，聯發科挑戰恐將增高。 繼續閱讀..
美光股價摔，探 100 日均線！外資：武漢肺炎衝擊記憶體訂單 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 02 月 26 日 14:35 |
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受新型冠狀病毒（COVID-19，俗稱武漢肺炎）肆虐全球，干擾中國供應鏈的影響，美國記憶體大廠美光（Micron Technology, Inc.）的投資評等 25 日遭券商連降 2 級，股價應聲下探 100 日移動平均線。 繼續閱讀..
高通線上直播技術大會，力拱 5G 技術發展與未來應用 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 26 日 11:45 |
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中國武漢肺炎疫情肆虐，最後主辦單位取消 2020 年世界通訊大會（MWC）後，許多原本將在 MWC 大會發表新品的公司轉成線上直播發表會。繼 24 日 Sony、華為之後，行動晶片龍頭高通（Qualcomm）也在美國聖地牙哥總部舉行直播發表會，仍是力拱 5G 市場發展，且發表相關 5G 新技術與生態系夥伴合作計畫，期待能在 5G 市場持續領先。
AMD 關鍵技術助攻，用核心數越高性價比越高狙擊競爭對手 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 25 日 18:10 |
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自 2019 年的 Ryzen 3000 處理器發表以來，AMD 憑藉著台積電 7 奈米製程的 Zen2 架構處理器，在包括桌上型、筆記型及伺服器市場搶下不少的市占率。其除了單是在核心數就可做到 64 核心 128 執行序，優於競爭對手的 28 核心 56 執行緒的情況。更重要的是，AMD 不僅核心數翻倍，售價也比對手低很多，其中 64 核 EPYC 售價也不超過 7,000 美元，桌面版 64 核更不到 4,000 美元，幾乎不到競爭對手一半，這讓外界好奇，AMD 是如何做到這樣的性價比。
以晶圓製造為主、封測為輔，台積電逐步跨界後段製程 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2020 年 02 月 25 日 7:30 |
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台積電從原來的晶圓製造代工角色，逐步跨界至封測代工領域（InFO、CoWoS 及 SoIC 等封裝技術），試圖完整實體半導體的製作流程。根據不同產品類別，台積電的封測技術發展也將隨之進行調整，如同 HPC（High Performance Computer）高效能運算電腦將以 InFO-oS 進行封裝，伺服器及記憶體部分選用 InFO-MS 為主要封裝技術，而 5G 通訊封裝方面即由 InFO-AiP 技術為主流。透過上述不同封裝能力，台積電除本身高品質的晶圓製造代工能力外，更藉由多元的後段製程技術，滿足不同客戶的產品應用需求。
