Category Archives: 半導體

新型冠狀病毒持續發威!Nvidia GTC 大會取消實體活動改在線上舉辦

作者 |發布日期 2020 年 03 月 03 日 12:30 | 分類 GPU , Samsung , 手機

Nvidia 已經取消了其 GPU 技術大會(GTC)的實體活動部分,今年原本預計會有超過 1 萬名從四面八方趕赴加州聖荷西參加大會的盛況不再。出於對新型冠狀病毒的擔憂,該公司最終做出取消活動的決定,但該公司表示,將盡可能在網上舉辦並發布更多精采的活動與內容。 繼續閱讀..

支持台灣創新性中小企業成長,高通宣布台灣創新中心下週揭幕

作者 |發布日期 2020 年 03 月 03 日 12:20 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 表示,為協助台灣資通訊生態系加速發展,培育新創競爭力,高通在台灣設置的「高通台灣創新中心」(Qualcomm Innovation Center, Taiwan)即將正式在 3 月 9 日揭幕。這座中心將做為「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge,QITC)基地,提供競賽入圍團隊諮詢與技術支援服務,具體支持台灣創新性中小企業成長。

繼續閱讀..

MCU 廠 Microchip:供應鏈復工速度比 3 週前預期緩慢

作者 |發布日期 2020 年 03 月 03 日 10:00 | 分類 國際貿易 , 處理器 , 零組件

微控制器(MCU)暨類比 IC 供應商微芯科技(Microchip Technology Incorporated)於美國股市 3 月 2 日盤後宣布修正 2020 會計年度第 4 季(截至 2020 年 3 月 31 日)財測:淨銷售額季增幅度預估區間自 2 月 4 日的 2%~9% 下修至持平,同時撤回先前的每股盈餘預估。 繼續閱讀..

台積電攜手博通強化 CoWoS 平台,衝刺 5 奈米製程

作者 |發布日期 2020 年 03 月 03 日 9:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 3 日宣布與博通 (Broadcom) 攜手合作強化 CoWoS 平台,支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸 (2X reticle size) 之中介層,面積約 1,700 平方毫米。此項新世代 CoWoS 仲介層由兩張全幅光罩拼接構成,能夠大幅提升運算能力,藉由更多的系統單晶片來支援先進的高效能運算系統,並且也準備就緒以支援台積電下一世代的 5 奈米製程技術。

繼續閱讀..

外資看淡群聯未來營運,群聯重訊駁斥直接挑戰外資看法

作者 |發布日期 2020 年 03 月 02 日 16:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

記憶體控制晶片大廠群聯 2 日罕見針對平面媒體引述外資的投資報告,表示群聯每股純益則維持低於市場預測,並且下修記憶體供應鏈的看法提出澄清及反擊。群聯指出,公司對於本年各月季及年度之營收獲利,均未做財務預測;以上報導中引述之內容及數字係屬該法人臆測結果。另外還指出,該外資該分析師近幾年發布本公司目標價,均有低估之現象,顯示群聯對於該外資分析的結果不以為然的態度。

繼續閱讀..

南韓武漢肺炎確診人數破 4,200 人,三星半導體廠區有員工受感染

作者 |發布日期 2020 年 03 月 02 日 11:00 | 分類 iPhone , Samsung , 手機

武漢肺炎疫情在南韓擴散嚴重,目前南韓各重要企業紛紛傳出有員工確診的案例。包括三星電子在日前傳出手機工廠有員工受感染後,現在又傳出半導體廠區內也有員工確診,不過生產線暫時未受影響。另外,LG Innotek 也傳出有員工確診武漢肺炎,導致相關工廠關閉消毒。現代汽車蔚山 2 廠也傳出一名員工感染武漢肺炎,導致整個工廠停工。

繼續閱讀..

4G 晶片再進化,聯發科推出 Helio P95 處理器

作者 |發布日期 2020 年 02 月 29 日 7:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

日前曾經表示,目前雖盡力於 5G 業務開發,但是仍持續維持主流 4G 業務的國內 IC 設計大廠聯發科,近期針對旗下目前 4G LTE 最高階處理器 Helio P90 推出進一步提升版本 Helio P95。因為相較 Helio P90,Helio P95 整體架構沒有太大改變的情況下,預計相關的終端裝置不久後將會在市場上亮相。

繼續閱讀..

聯發科攜手科教館與台大電機推出春假科技營隊,費用全免培育人才

作者 |發布日期 2020 年 02 月 27 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

近年來,持續將發展人工智慧(AI)為業務發展重點的 IC 設計大廠聯發科,27 日宣布,為推動 AI 人才扎根,聯發科技教育基金會將攜手國立台灣科學教育館、國立台大電機工程學系,推出 「未來之星智慧科技營隊」,預計徵選 35 位高中生,以春假 4 天專題實作營隊,後續銜接專家專屬輔導、並接軌國際科展,以 3 階段培育計畫,奠基未來 AI 頂尖人才。而本活動師資、課程、餐宿、專題輔導等費用由聯發科技教育基金會全額贊助,經審查通過錄取之學生,不需繳交任何費用。

繼續閱讀..

預估 2020 年全球半導體出貨量將繼 2018 年之後,再次站上兆個大關

作者 |發布日期 2020 年 02 月 27 日 12:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

近年來,因為手持式裝置的快速進步,也使得對半導體的需求增加。根據市場調查研究單位《IC INSIGHTS》研究報告顯示,預計 2020 年全球半導體總出貨量將突破 1 兆個,這是繼 2018 年首次出貨量突破 1 兆個之後,再次出現這樣的成績。

繼續閱讀..