Category Archives: 半導體

南韓媒體稱三星靠 EUV 縮小與台積電差距,且台積電市占將跌破 50%

作者 |發布日期 2020 年 07 月 17 日 16:40 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

因為是全球目前唯一生產極紫外光刻設備 (EUV) 的廠商,在目前半導體生產需求與技術都進一步提高的情況下,荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 在 2020 年第 2 季的淨利較 2019 年的同期翻漲了一倍。接下來,預計晶圓代工龍頭台積電與對手三星持續在晶圓製造上的發展與競爭,預期將使得 ASML 的獲利持續快速飆高。

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格羅方德協助 IMEC 生產新款 AI 晶片,將深度運算拓展至 IoT 裝置

作者 |發布日期 2020 年 07 月 17 日 11:50 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

比利時微電子研究中心(IMEC)與晶圓代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)攜手,日前公開展示了全新 AI 晶片硬體。IMEC 的類比記憶體式運算(AiMC)架構在格羅方德 22FDX 製程的基礎的前提下,這款全新晶片經過最佳化,並於類比環境中的記憶體式運算硬體進行深度神經網路運算。在達到高達 2,900TOPS/W 的創紀錄高能源效率後,加速器被視為低功率裝置進行邊緣運算推論的關鍵推手。這項新技術在隱私保護、安全性以及延遲性等各種優勢,將為智慧喇叭、自駕車諸多邊緣設備的 AI 應用程式帶來衝擊性的影響。

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台積電上調 2020 全年資本支出,拉抬設備供應商動能股價報喜

作者 |發布日期 2020 年 07 月 17 日 11:35 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 16 日法說會,不但公告 2020 年第 2 季創下單季營收新高,而且有 3 率 3 升的好成績之外,也預期接下來的在 5G 及高效能運算(HPC)等強勁需求的帶動下,預估第 3 季營收還將在成長 1 成,使得全年營收上看成長 2 成,優於產業的平均表現。甚至,還因此進一步提升了 2020 年的資本支出,從原本的 150 億到 160 億美元提升到 160 到 170 億美元的金額。這不但一舉刺激了 17 日台積電股價,盤中最高來到每股 369 元、直逼每股 370 元的歷史新高價位,還帶動一連串台積電設備供應商的股價上揚。

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台積電估 2020 全年營收將成長 20%,打造非美系產線非首要考量

作者 |發布日期 2020 年 07 月 16 日 18:20 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 16 日在線上法說會表示,雖然有武漢肺炎疫情的衝擊,2020 上半年景氣不佳。但接下來因為有 5G 應用動能的帶動,持續拉抬半導體產業成長,台積電上調 2020 全年不含記憶體的半導體產業產值成長、晶圓代工產業產值成長,及全年營收等預估成長。另外,台積電也上調全年資本支出,達新高紀錄。

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台積電第 2 季每股 EPS 達 4.66 元,第 3 季預估再成長 6% 到 9%

作者 |發布日期 2020 年 07 月 16 日 14:55 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶圓

受到武漢肺炎疫情的影響,16 日晶圓代工龍頭台積電的法人說明會依舊採線上方式舉行,由董事長劉德音、總裁魏哲家以及財務長黃仁昭共同主持。根據會中所發布的 2020 年第 2 季財報顯示,台積電第 2 季營收約為新台幣 3,107 億元,稅後純益約新台幣 1,208.2 億元,每股 EPS 來到為新台幣 4.66 元,等於第 2 季獲利將近半個股本,折合美國存託憑證每單位為 0.78 美元。

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超越全球最大 7 奈米晶片 A100!Graphcore 第二代 IPU 電晶體數量高達 594 億個

作者 |發布日期 2020 年 07 月 16 日 14:50 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件

總部位於英國的 AI 晶片公司 Graphcore 15 日發布了第二代 IPU GC200,採用台積電 7 奈米製程,電晶體數量高達 594 億個,裸片面積達到 823 平方毫米。這比 2 個月前輝達(NVIDIA)最新發布的安培架構 GPU A100 的 540 億個電晶體增加了 10%,黃仁勳當時說 A100 是全球最大的 7 奈米晶片,裸片面積為 826 平方毫米。 繼續閱讀..

PS5、Xbox 熱,IC 設計/散熱拉貨旺

作者 |發布日期 2020 年 07 月 16 日 12:00 | 分類 PlayStation , Xbox , 晶片

熱浪讓躲在冷氣房裡打電動成了最舒適選項之一,甚至到了聖誕節還能玩玩新的遊戲機。從任天堂 Switch 就開始熱,接續登場的 PlayStation 5(PS5)、Xbox,預計年底聖誕假期上市販賣。事實上,遊戲機當中,台灣晶片在當中扮演關鍵角色,包含 MEMS 麥克風、風扇驅動晶片、音效晶片,甚至是當中的散熱方案,都有望在第三季進入拉貨旺季,將帶來新一波動能。 繼續閱讀..