Category Archives: 半導體

半導體研發腳步未歇,驗證分析廠下半年正向

作者 |發布日期 2020 年 07 月 21 日 11:00 | 分類 晶圓 , 晶片

新型冠狀病毒肺炎(COVID-19,又稱武漢肺炎)在今年下半年仍難以解除之下,終端消費需求能見度低,不過還未真正商品化、處於實驗室階段、且是未來趨勢的新產品、新製程研發仍持續進行不會停擺。包括台積電先進製程研發進度仍會持續,以及 5G、AI、HPC 等領域的晶片開案量仍持續提升。 繼續閱讀..

華為已不再續約,寒武紀面臨與巨頭正面競爭挑戰

作者 |發布日期 2020 年 07 月 21 日 10:45 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

21 世紀經濟報導,中國 AI 晶片獨角獸寒武紀 20 日正式登中國科創板,上市首日盤中一度漲至 295 元(人民幣,下同),市值超越 1,000 億元,當天收於 212.40 元、漲 229.86%,市值近 850 億元,明顯高於預估數。寒武紀預計今年營收約 6 億至 9 億元,估值約 192 億元至 342 億元;在其尚未盈利、大客戶波動的情況下,市場眾說紛紜,有認為其接近千億市值是盛名難副,也有認為其擁有技術和人才優勢,不能以短期的營運判定。 繼續閱讀..

華為禁令 2 個月,僅台灣半導體廠笑了!韓媒:三星超緊張

作者 |發布日期 2020 年 07 月 21 日 9:30 | 分類 手機 , 晶圓 , 零組件

美國政府於 5 月 15 日對華為發出禁令後,市場原先預估全球晶圓代工龍頭台灣台積電恐受衝擊、而台積電競爭對手三星則有望坐收「漁翁之利」。不過據韓媒指出,實際情況與上述預期正好相反,華為禁令發布約 2 個月時間來、僅台灣半導體廠商笑了,反觀三星別說坐享「漁翁之利」,還陷入超緊張狀態。

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6 月外銷訂單連四紅,金額創歷年同月新高

作者 |發布日期 2020 年 07 月 20 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

經濟部統計處 20 日公布 6 月外銷訂單金額為 410 億美元,因半導體高階製程需求強勁和遠距商機等因素帶動,創下歷年同月新高紀錄,年增 6.5%,年增率連 4 月呈正成長;第二季外銷訂單金額為 1,184.2 億美元,年增 3.1%,年增率翻紅,終結連續 6 季的負成長。展望 7 月,經濟部預估,7 月外銷訂單金額約 403-418 億美元,估將年減 0.6% 至年增 3.1%。 繼續閱讀..

全面搶攻 5G 市場,聯發科還將發表天璣 600 及天璣 400 系列處理器

作者 |發布日期 2020 年 07 月 20 日 17:15 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科,受惠於中國去美化政策,在近期中國品牌手機廠大幅採用聯發科所生產之 5G 處理器的情況下,不僅拉抬聯發科的業績,還使得股價進一步衝上高點。如今,聯發科位保持其在 5G 處理器上的發展氣勢,預計在 2020 年第 3 季內發表天璣 600 系列處理器之外,預計 2020 年底前還將發表天璣 400 系列入門級處理器,在完整產品線的情況下,全面搶攻 5G 商機。

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軟銀計劃出售 ARM,韓媒指三星應該出錢購併

作者 |發布日期 2020 年 07 月 20 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

據《韓國時報》報導,對於日本軟銀(SoftBank)考慮出售矽智財權公司 ARM 的部分或全部股份來說,現階段的南韓三星電子應該將其購買下來。因為產業分析師認為,三星必須加入半導體產業的購併競賽,才會落實 2030 年前成為非記憶體的系統半導體產業龍頭業者計畫。

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台灣的挑戰》掌握台灣主體、回應美中需求,台積電以實力握穩主動權

作者 |發布日期 2020 年 07 月 20 日 8:45 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 零組件

因應美中強勢競爭,選邊站成為台灣製造業不得不面對的局面。在世界科技產業中占有重要地位的台積電,如何應對美中兩大國的拉扯,成為矚目的焦點,而「實力」即是它今天從容應對的重要基石;台灣政府更要加把勁協助,才能使「護國神山」挺立得更穩健。

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