Category Archives: 半導體

三星放話超車台積電 3 奈米,成功機會渺茫?

作者 |發布日期 2020 年 11 月 27 日 12:30 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

台積電南科 3 奈米新廠於 11 月 24 日舉行上樑典禮,締造另一個先進製程里程碑;說巧不巧,就在上週傳出三星將砸重金推動次世代晶片事業,並力拚與台積電在同一年(2022 年)實現 3 奈米量產。在不到兩週的時間,兩強相繼揭露新一世代製程的最新進度,頗令人玩味。 繼續閱讀..

意法聯手施耐德開發新型感測器,讓建築物 AI 人流監測更高效

作者 |發布日期 2020 年 11 月 26 日 17:39 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 會員專區

意法半導體(ST)今日宣布與施耐德電機(Schneider Electric)合作,聯手打造一款物聯網感測器,並在感測器內整合人工智慧(AI)技術,以克服在多入口之大型場所內監測人流量的挑戰;以實現新型物業管理服務,並提升大樓的能源管理效率。

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要買 SanDisk 品牌產品要快!WD 預計 2021 年放棄 SanDisk 品牌

作者 |發布日期 2020 年 11 月 26 日 17:30 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據外媒報導,儲存大廠威騰電子(Western Digital,WD)在 2015 年以 190 億美元的價格併購了友商新帝(SanDisk)之後,經過 5 年的運作,預計將在 2021 年的 1 月 1 日正式放棄 SanDisk 這個品牌,所有的產品線都將回歸到 WD 旗下。

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智原攜手聯電 28 奈米,為行動裝置 OLED 驅動晶片供應記憶體編譯器

作者 |發布日期 2020 年 11 月 26 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際貿易

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技,26 日宣布其基於聯電 28 奈米嵌入式高壓(eHV)製程的記憶體編譯器,目前已獲多家行動裝置 OLED 顯示驅動器晶片大廠採用,多項專案陸續流片,為相關驅動晶片提供功耗、性能和面積優勢並加速整合設計,注入獲利動能。

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伺服器端銷售疲軟,2020年第三季 NAND Flash 營收僅微幅上升 0.3%

作者 |發布日期 2020 年 11 月 26 日 14:45 | 分類 伺服器 , 手機 , 記憶體

根據 TrendForce 旗下半導體研究處表示,第三季 NAND Flash 產業營收達 145 億美元,季增 0.3%, 其中位元出貨季增 9%,平均銷售單價則季減 9%。整體市況可歸因於第三季隨著年底旺季前消費性電子備貨增加與智慧型手機需求回溫,其中 PC 市場則因遠距教學推升 Chromebook 標案需求不墜,然而該產品所需容量較低,對 NAND Flash 位元消耗挹注有限。除上述以外,由於 server 與 data center 客戶在第二季為避免供應鏈中斷,提升零組件及半成品庫存水位,因此第三季開始著手去化,導致採購動能頓失,需求表現疲弱,故第三季 NAND Flash 各類產品合約價轉為下跌。

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亞系外資認錯,聯電竊密案衝擊低於預期重給評等及目標價

作者 |發布日期 2020 年 11 月 26 日 13:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

之美國商務部與晶圓代工大廠聯電就中國福建晉華對美商記憶體公司美光的竊密案和解後,認為聯電陰霾尚未解除,再加上還有與美光民事賠償正等著聯電,亞系外資進一步看壞聯電後續,並給予「減碼」評等,但 26 日亞系外資終於回頭,發表最新研究報告認錯,認為聯電認罪協商對後續保表有積極作用,且民事賠償問題可能需時間等待,加上近期 8 吋廠產能不足,推升聯電營運,重新給予聯電「落後大盤」評等,目標價由原本每股新台幣 31 元調升至每股 38 元。

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繼聯電、世界先進之後,中廠中芯、華虹也跟著調漲 8 吋價格

作者 |發布日期 2020 年 11 月 26 日 11:44 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

8 吋晶圓代工今年在電源管理 IC 需求爆發的帶動下,上演近一整年的產能爭奪戰。除了聯電、世界先進第四季皆已調漲 8 吋晶圓代工價格,近期就連受美國禁令影響的中芯,以及另一家中廠華虹都傳出調漲 8 吋價格的消息,調漲幅度也都有一成,顯見 8 吋產能的熱門與吃緊程度。 繼續閱讀..

半導體風雲錄》33 年發展登晶圓代工龍頭,台積電改變全球半導體生態

作者 |發布日期 2020 年 11 月 25 日 17:40 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

11 月 24 日,台灣叱吒全球的半導體產業再進入一個新的里程碑!那就是晶圓代工龍頭台積電位在南科的 3 奈米廠正式舉行上樑典禮。根據外媒《彭博社》的報導指出,台積電的 3 奈米製程預計將在 2022 年的下半年正式量產。台積電董事長劉德音也表示,3 奈米廠廠房基地面積約為 35 公頃,無塵室面積將超過 16 萬平方公尺,大約是 22 座標準足球場大小。而屆時當 3 奈米進入量產時,當年產能預估將超過每年 60 萬片 12 吋晶圓,這也將使得台積電繼續保持技術領先地位。

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中國傳積極挖角,盼能撼動美國晶片設計軟體工具地位

作者 |發布日期 2020 年 11 月 25 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 人力資源

美國軟體商提供的電子設計自動化(EDA)軟體,對 IC 設計商來說是不可或缺的工具,能協助他們繪製次世代處理器藍圖。這些先進科技的跨入門檻非常高,中國尚未出現能夠替代的供應商,Synopsys、Cadence Design Systems、Mentor Graphics 及 Ansys 這 4 家美商市占高達 9 成,坐擁多數智財權。不過,去年華為遭美國下達供應禁令,美國 EDA 商若未取得核可不准為華為更新軟體與技術支援,敲響警鐘。中國開始積極從頂尖美商挖角,希望能打破美國幾近獨占的局面。 繼續閱讀..

車用、工業用回神,矽晶圓 2021 年供需更健康

作者 |發布日期 2020 年 11 月 25 日 12:30 | 分類 晶圓 , 汽車科技 , 記憶體

台灣半導體產業今年可以說相對不受到疫情衝擊,反而在遠距、雲端、在家工作趨勢下,帶動半導體產業向上,而最上游的矽晶圓產業,今年有晶圓代工以及記憶體產業支撐,若受到疫情影響較大的車用以及工業用市場跟上復甦腳步,供需可望更健康,價格也可望有持平以上的表現。

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