Category Archives: 半導體

郭明錤與外資紛示警,高通產能重拾加 5G 增速減緩將衝擊聯發科

作者 |發布日期 2021 年 05 月 10 日 13:10 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 手機

日前法說會執行長蔡力行直言營運仍在高檔,且 2021 年第 2 季業績將持續成長的聯發科,近期陸續遭中資天風證券知名分析師郭明錤與外資看淡,認為高通缺貨逐漸改善,加上市場庫存水位上揚,顯示拉貨力道不如先前,對未來聯發科營運造成風險,使聯發科股價 10 日盤中一度大跌超過 7%,股價來到每股最低 980 元。

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NAND 將以年 30% 速度成長!WD:若加鎧俠,略超三星

作者 |發布日期 2021 年 05 月 10 日 10:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)需求旺,美國半導體大廠 Western Digital(WD)預估今後需求將持續以每年 30% 以上的速度呈現成長,且稱和合作夥伴、全球第 2 大 NAND Flash 廠鎧俠(Kioxia,舊稱東芝記憶體)的市佔率加起來將略超三星。而WD 憂心美中對立、不希望全球因此產生多個技術體系。 繼續閱讀..

洪嘉聰:聯電先進與特殊製程開發進程順利,為投資策略重點

作者 |發布日期 2021 年 05 月 10 日 9:40 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電在最新出版的民國 108 年年報,董事長洪嘉聰「致股東報告書」指出,聯電致力於提供客戶全方位晶圓專工解決方案,並與整體供應鏈合作夥伴緊密合作,持續投注於技術研發及產能擴充。未來半導體科技之運用將以人工智慧、物聯網、5G 通訊、汽車電子為主,將有大量的晶片需求,且多為聯電所專精的技術及特殊製程,也是聯電持續投資策略重點。

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英特爾與 AMD 的 x86 伺服器戰爭編年史

作者 |發布日期 2021 年 05 月 10 日 8:45 | 分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶片

英特爾前陣子「總算」正式發表延宕已久的第三代 Xeon-SP 平台 Whitley 與 Ice Lake-SP(ICX)處理器,也順勢表示,自從 2017 年推出第一款 Xeon-SP 以來,英特爾向全球客戶交貨了超過 5 千萬顆 Xeon-SP 處理器。此外,從 2013 年開始,雲端服務業者總計部署超過 10 億個 Xeon 核心,超過 800 家雲端服務供應商導入 Xeon 處理器。 繼續閱讀..

拓墣觀點》全新英特爾 Xeon 可擴充處理器加速打造「AI、加密、安全」三位一體應用藍圖

作者 |發布日期 2021 年 05 月 10 日 7:15 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片

第 3 代英特爾 Xeon 可擴充處理器已問世,在講求運算效能及安全性等前提下,可加速 AI 訓練及推論效能、加速於加密網路環境運行效能並提升資料儲存安全性。於此趨勢下,眾多 Xeon 生態系合作夥伴如研華科技、台灣微軟、廣達電腦與緯穎科技等,將持續基於第 3 代 Xeon 平台技術架構推出眾多極具商用價值之解決方案。 繼續閱讀..

台積電能否成為保護台灣的「矽盾」?董事長劉德音 CBS 專訪一次看

作者 |發布日期 2021 年 05 月 08 日 11:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全球晶片短缺,已經從高端電子產品蔓延到洗衣機、電視機等家用電器,也讓各國意識到半導體產業高度依賴亞洲,尤其是台積電,九成高階製程都靠它。對此,美國白宮將挹注 500 億美元給美國半導體產業,為拜登基建計畫一部分;台積電競爭對手英特爾(Intel)也不停遊說美國政府,應給予補助、復興美國在地的半導體製造。 繼續閱讀..

護國群山/聯電股價創 18 年新高!能克服隱憂、續搶晶片紅利?

作者 |發布日期 2021 年 05 月 08 日 11:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

聯電 2020 年好表現令人驚豔,除了受惠於半導體產業的高速成長外,專注成熟與特殊製程的策略亦是主因。在順利解決與美國司法部的營業祕密官司後,2021 年至今聯電依然表現穩健,未來也必然是台灣科技群山中的重要成員。 繼續閱讀..

聚鼎 CLM、散熱基板旺到年底,推升今年業績可望年增逾 30%

作者 |發布日期 2021 年 05 月 07 日 19:06 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

保護元件廠聚鼎受惠快充及動力鋰電池應用需求,積極布局三端保險絲模組(CLM)產能,預估今年底月產能將再增加數倍,再加上金屬散熱基板接單暢旺,法人看好兩大動能旺到年底,可望推升今年業績年增達 3 成以上。

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