尬三星、SK 海力士！日本鎧俠傳砸 2 兆日圓蓋 3D NAND Flash 新廠 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 05 月 12 日 12:25 |
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對抗三星、SK 海力士等對手，全球第二大 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）廠鎧俠（Kioxia，舊稱東芝記憶體）傳出將砸 2 兆日圓，興建 3D NAND Flash 新廠房。 繼續閱讀..
美國危機意識高漲！晶片聯盟成軍，FCC 協助打造供應鏈 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 05 月 12 日 12:00 |
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美國聯邦通信委員會（FCC）5 月 11 日開始針對全球半導體持續短缺可能對美國通信產業、FCC 計劃產生的衝擊尋求外界觀點。 繼續閱讀..
應用材料宣布推出三種 DRAM 微縮材料工程解決方案 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 11 日 15:15 |
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美商應用材料宣布推出 DRAM 微縮的材料工程解決方案，為記憶體客戶提供三種新方法，包括儲存電容器，金屬導線互連佈線和邏輯電晶體等，以進一步微縮 DRAM 並加速改善晶片效能、功耗和單位面積成本和上市時間 (PPACt)。而目前，應用材料公司正與 DRAM 客戶合作，將三種材料工程解決方案商業化，進而推出新方法來進行微縮、改善效能和功耗。而這些裝置正逐漸投入大量生產，並有望在未來數年內顯著增加應材 DRAM 業務的營收。
量價齊揚帶動，2021 年第一季 DRAM 產值季增 8.7% |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 05 月 11 日 14:50 |
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根據 TrendForce 研究顯示，2021 年第一季 DRAM 需求較預期更為強勁，主要包含遠距辦公與教學帶動筆電需求淡季不淡，以及中國智慧型手機品牌 Oppo、Vivo、小米（Xiaomi）積極加大零組件採購力道，欲搶食華為（Huawei）被列入實體管制清單後的市占缺口。 繼續閱讀..
第三代寬能隙半導體到底在紅什麼？ |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 05 月 11 日 12:00 |
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2021 年嶄露頭角的第三代寬能隙半導體，連晶圓代工大廠都搶先布局，這到底是什麼技術？5G 及電動車蓬勃發展後，為何第三代寬能隙半導體市場成了兵家必爭之地？
