Category Archives: 半導體

半導體後段製程新戰場，揭密台積電赴日盤算，瞄準「這個技術」
作者 |發布日期 2021 年 06 月 27 日 10:00 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

美中對抗下，半導體產業受高度重視，但風光一時的日本於台韓勢力崛起後，產業全球市占率僅 9% 左右。為避免日本擅長的材料、設備等產業隨客戶到美國設廠，導致日本產業空洞化，日本經濟產業省積極邀請台積電到日本設廠。 繼續閱讀..

分道揚鑣，Apple Mac 將無法支援最新微軟 Windows 11 作業系統
作者 |發布日期 2021 年 06 月 26 日 18:00 |
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分類 Microsoft , Windows , 會員專區

微軟（Microsoft）在週日發表了全新的作業系統 Windows 11，是自 2015 年問世的 Windows 10 後繼版本。除了有許多大規模的介面和功能更新，並內建 Android 模擬器之外，微軟也大幅提高了升級 Windows 11 的硬體需求，但增加的需求也導致了新版作業系統將無法登上任何的 Apple Mac 電腦，即使是搭載英特爾（Intel）處理器的 Mac 也不例外。

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關鍵報告改寫台積電命運！美國籌組聯盟圍堵中國，全球半導體版圖大洗牌
作者 |發布日期 2021 年 06 月 26 日 10:00 |
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分類 國際觀察 , 國際貿易 , 晶圓

美國時間 6 月 8 日，美國政府公布全新美國《供應鏈安全報告》，全面檢討半導體、電池、礦物材料與原料藥等四大產業的供應鏈問題。一方面圍堵中國，同時拉攏盟友。市場秩序的重整過程，全球半導體產業版圖可能大幅重組，誰將受利，誰將受害？

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走出瑜亮情節，聯電董座洪嘉聰接班 13 年哲學：「笑罵由人，默默練功」
作者 |發布日期 2021 年 06 月 26 日 9:00 |
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分類 晶片 , 證券 , 財經

多年前，同為台灣「晶圓代工雙雄」，一家破釜沉舟「根留台灣」，一家大膽偷跑「西進中國」，從此走向不同的命運。前者台積電一路以來桂冠加身承載無限光環，而後者聯電製程、技術皆不如人，無論股市或社會，接收的酸言酸語，恐怕遠高過稀落的掌聲。

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外資陸續調降台灣權值股目標價！謝金河提醒：須注意認知作戰意圖
作者 |發布日期 2021 年 06 月 26 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓

針對近期外資陸續調降台股權值股，包括台積電、聯電、聯發科等企業的目標價，造成股價下跌的情況，財信傳媒董事長謝金河提醒，本來外資報告只有給投資人參考，但如果背後有政治意圖，像滙豐這次的大動作，正好是台、港關係最不好的時候，不免給人產生負面感受。

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壯大南韓「矽盾」！專家籲政府加強扶植 DRAM 產業
作者 |發布日期 2021 年 06 月 25 日 14:40 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

南韓擁有全球前兩大記憶體晶片製造商三星電子（Samsung Electronics）和 SK 海力士（SK Hynix），為重要經濟命脈。南韓半導體業專家呼籲，南韓政府應更積極扶植國內 DRAM 業者，例如提供減稅優惠，讓 DRAM 產業發揮「矽盾」（silicon shield）作用。

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瑞薩車用晶片廠產能回至 100%，出貨 7 月第三週恢復正常
作者 |發布日期 2021 年 06 月 25 日 12:10 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技

全球車用晶片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）旗下生產車用 MCU 等先進產品的那珂工廠 12 吋廠房「N3 棟」於 3 月 19 日發生火災、導致廠房停工約一個月，4 月 17 日復工。瑞薩 25 日宣布，N3 棟產能已恢復至火災前 100%，預估出貨量將在 7 月第三週恢復正常。 繼續閱讀..

半導體大缺貨，導致中國「假晶片」更加囂張
作者 |發布日期 2021 年 06 月 25 日 11:31 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

全球半導體供應仍緊繃，晶片短缺下，中國開始有大量「假晶片」出現電子消費市場。所謂的「假晶片」指的是非法二手晶片，雖不是假貨，但品質、效能勢必不如正規生產線產製的晶片；而這些非法二手晶片因晶片供應緊張開始在中國大量流通。

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高通攜手全台多所大學，第二屆 「高通台灣研發合作計畫」 成果發表
作者 |發布日期 2021 年 06 月 25 日 11:15 |
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分類 人力資源 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通 （Qualcomm） 攜手全台多所大學共同推動的 「高通台灣研發合作計畫」 於今明兩日發布第二屆成果，在高通領域專家協助下，參與第二屆計畫的 10 所大學共完成 35 項計畫、提出 138 篇學術論文，呈現各大學研究團隊在無線通訊、機器學習與人工智慧、以及多媒體三項尖端科技領域與高通合作的研發成果。

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拓墣觀點》AiP 封裝領導者與技術現況
作者 |發布日期 2021 年 06 月 25 日 7:30 |
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分類 5G , 晶片 , 會員專區

由於高通（Qualcomm）擁有 5G Modem、RF 模組與元件設計能力，因此對天線和 RFIC 運用封裝整合於一體的 AiP 技術也相對領先同業。對此，高通於 5G 毫米波手機 AiP 封裝中，已推出四代 QTM 系列產品以供使用，且因成本和製造難度考量，目前主力市場將選擇日月光投控進行後續封裝代工。 繼續閱讀..

不認同外資調降台積電目標價至 580 元，市場長文提六大錯誤反駁
作者 |發布日期 2021 年 06 月 25 日 7:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日前美系外資以先進製程需大規模資本投資，導致毛利率下滑，加上中國 5G 智慧型手機市場銷售成長停滯，將影響零組件的發展等理由，調降晶圓代工龍頭台積電的投資評等，目標價由原本每股 655 元下修至每股 580 元，有部落格產業分析作家特別撰文舉出六大錯誤看法，反駁美系外資調降台積電投資評等及目標價，這也顯示這次美系外資報告不受投資圈認同。

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專注三大趨勢力攻四大市場，意法 CEO 首揭布局藍圖
作者 |發布日期 2021 年 06 月 24 日 16:21 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

意法半導體（ST）總裁暨執行長 Jean-Marc Chery 日前舉辦線上媒體團訪，並揭露意法半導體布局藍圖。Jean-Marc 指出，ST 未來將專注智慧出行、電力和能源、物聯網和 5G 三大趨勢，同時聚焦四個終端市場，分別是車用、工業、個人電子產品，以及通訊設備、電腦和外部周邊，並持續豐富產品組合。

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