美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）28 日表示，已與台積電（TSMC）總裁魏哲家會談，並協助台積電取得新冠肺炎（COVID-19）疫苗。
Category Archives: 半導體
傳華為 P50 旗艦機可能因 5G 晶片不足而採用 Snapdragon 888 |
作者
Unwire HK|發布日期
2021 年 06 月 29 日 16:41 |
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假如中國科技博主說法屬實，華為下一款旗艦手機 P50 系列，有望採用高通 Snapdragon 888 處理器。鴻蒙 2.0 系統發表會時，華為播放 P50 系列宣傳影片，但沒有公布規格，有消息指以往 4 月發表的系列，可能會在 7 月底亮相。 繼續閱讀..
仙拚仙！聯發科、高通各自在 MWC 2021 展現 5G 應用全新研發成果 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 06 月 29 日 12:00 |
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28 日開始的 MWC 2021 大會，為搶食如火如荼的 5G 商機，聯發科及高通兩大 5G 行動處理解決方案供應商都在智慧秀肌肉，以期獲得各國與企業青睞。聯發科推出內建天璣 1200 行動平台的全新天璣 5G 開放架構，協助廠商打造行動通訊個人化使用者體驗。高通提出全新 5G 研發試驗平台，展示毫米波、無界限延展實境、5G 廣域技術等業界突破性研發成果，以期推動全球產業轉型先進 5G 技術與體驗。
