Category Archives: 半導體

英特爾重申 IDM 2.0 三大方向,Intel 4 製程 2022 年如期推出

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾 28 日發表第 12 代 Alder Lake  架構 Core-i 系列桌上型處理器時,也重申 IDM 2.0 三大方向,大多數產品自己生產、第三方晶圓代工廠合作、重返晶圓代工市場。英特爾創新科技公司總經理謝承儒指出,自己生產部分,各製程發展順利;第三方晶圓代工合作的台積電、聯電、三星、格羅方德等廠商都會是夥伴。重返晶圓代工市場,高通、亞馬遜等超過 100 多家客戶都有興趣。

繼續閱讀..

台積電與 Ansys 合作,提供 3D-IC 設計熱分析解決方案

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

先進封裝成為半導體製造顯學,晶圓代工龍頭台積電與 EDA 廠商和 Ansys 合作,採用 3DFabric 建構的多晶片設計打造全面熱分析解決方案,3DFabric 為台積電 3D 矽堆疊和先進封裝技術的全方位系列,以 Ansys 工具為基礎,應用於模擬包含多晶片的 3D 和 2.5D 電子系統溫度,採用先進台積電 3DFabric 技術緊密堆疊。縝密的熱分析可防止這些系統因過熱故障,並提高使用壽命的可靠性。

繼續閱讀..

慧榮第三季財報優於預期,營收及 EPS 連續三季創新高

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 15:40 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財報

記憶體控制 IC 設計廠商慧榮公布 2021 年第三季財報,營收高於預期,達 2.54 億美元,較第二季營收成長 15%,優於預估的成長 7.5%~12.5%,較 2020 年同期更大幅成長 102%。第三季毛利率達 50.2%,稅後淨利 6,040 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 1.7 美元 (約新台幣 48 元)。

繼續閱讀..

賽靈思財報耀眼、盤後續創史高,拚年底併入超微

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 財報

可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思(Xilinx Inc.)於美國股市 27 日盤後公佈 2022 會計年度第二季(截至 2021 年 10 月 2 日)財報:營收年增 22%、季增 7% 至破紀錄的 9.36 億美元,非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 29%、季增 12% 至 1.06 美元。 繼續閱讀..

預估 2022 年晶圓代工產值年增 13% 續創新高,晶片荒現紓緩跡象

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 14:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 表示,在全球電子產品供應鏈出現晶片荒的同時,晶圓代工產能供不應求衍生的各項漲價效應,推升前十大晶圓代工業者產值在 2020 及 2021 年連續兩年皆出現超越 20% 的年增率,突破千億美元大關。展望 2022 年,在台積電為首的漲價潮帶動下,預期明年晶圓代工產值將達 1,176.9 億美元,年增 13.3%。 繼續閱讀..

碳化矽大廠 Wolfspeed 財報財測勝預期,盤後大漲 15%

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 13:30 | 分類 晶圓 , 材料、設備 , 財報

碳化矽(SiC)領導廠商 Wolfspeed, Inc. 於美國股市 27 日盤後公布 2022 年度第一季(截至2021年9月26日)財報:營收報 1.566 億美元,較 2021 年度第一季持續營運部門營收成長 36%,與 2021 年度第四季相比上揚 7%;非一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋虧損報 0.21 美元,較 2021 年度第一季持續營運部門的 0.24 美元虧損表現改善。 繼續閱讀..

英特爾新款第 12 代處理器,點燃電競熱

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 12:15 | 分類 處理器 , 零組件 , 電競

英特爾(Intel)推出第 12 代 Alder Lake 系列處理器,首波登場的 6 款產品鎖定極致效能型玩家和專業創作者,當中也包含號稱「地表最強遊戲處理器 i9-12900K」,在 Intel Innovation 的 Keynote 當中,甚至直接使用液態氮來做散熱技術,讓超頻狀態下也能流暢的使用。市場也看好,將刺激電競玩家們換機需求熱,帶動台灣散熱廠、板卡廠訂單表現增溫。 繼續閱讀..

聯電繳出前三季每股 EPS 3.26 元表現,外資喊讚最高目標價 119 元

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 11:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 27 日法說會公布 2021 年第三季營收,繳出合併營收台幣 559.1 億元,較第二季成長 9.8%。與 2020 年同期相較成長 24.6%。歸屬母公司淨利為 174.6 億元,每股 EPS 為 1.43 元。累計 2021 年前三季營收為 1,539.11 億元,較 2020 年同期成長 17.02%,每股 EPS 來到 3.26 元,包括單季及前三季營收皆創新高,甚至前三季 EPS 超越前兩年總和。外資最新報告一致看好聯電表現,除了都給予「買進」投資評等,最高目標價也到每股 119 元。

繼續閱讀..

新型微流體晶片比名片小!清大攜手 DAICEL 打造桌上型化學工廠

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 10:41 | 分類 尖端科技 , 晶片 , 會員專區

清華大學與日本化工廠 DAICEL 共同宣布簽訂 4.5 億日圓(約台幣 1.1 億元),為期 5 年的產學合作計畫,應用玉山學者北森武彥深耕 30 年、領先全球的玻璃微流體系統,打造桌上型化學工廠,可望大幅縮減廠房體積、製程時間、碳排放及能源消耗,開啟化工產業的新世代綠色革命。

繼續閱讀..

加快智慧醫療腳步,研華攜 NVIDIA 打造醫療級 AI 工作站

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 9:52 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 會員專區

研華日前推出醫療級 AI 工作站「USM-501」,藉由高速資訊運算及分析能力,快速呈現清晰與精密的影像畫面,協助醫生精準判斷病灶並提升病患診療效率。同時,該工作站也是全球首款獲 NVIDIA 認證系統之認證產品,將為醫院手術設備、醫療診斷儀器及實驗室環境提供搭載邊緣人工智慧技術的平台。

繼續閱讀..