Category Archives: 半導體

格羅方德：未來專注成熟製程產能發展，2023 年前產能已售完
作者 |發布日期 2021 年 11 月 01 日 10:15 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美國財經媒體《CNBC》報導，晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries) 執行長 Tom Caulfield 表示，自 2020 年 8 月以來公司產能就不足，產能利用率超過 100%，到 2023 年底產能全部售完。他指出 5~10 年大部分時間，格羅方德將追求供應而不是需求。

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台積電供應商信紘科攜手工研院開發 ESD-DLC 鍍膜布局先進封裝
作者 |發布日期 2021 年 10 月 30 日 14:00 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

當前在台積電化學配管工程占有率達到 70% 以上的信紘科技 29 日宣布，攜手工研院合作開發的最新之靜電消散類鑽碳（Electro-Static Dissipative Diamond-Like Carbon，ESD-DLC）膜層鍍膜技術，成功運用先進表面改質技術於先進半導體封測載板、載盤上，取代習用的硬陽處理，並且提高生產效率。

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《最新》群聯財報事件遭判刑，潘健成：遺憾將上訴
作者 |發布日期 2021 年 10 月 29 日 19:45 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 會員專區

記憶體 IC 設計大廠群聯 29 日晚間發出聲明指出，因涉及民國 105 年 (2016年) 發生的財報不實事件，群聯董事長潘健成在經台灣新竹地方法院審理終結後宣判，其中有關使公務員登載不實的部分，應執行有期徒刑 1 年 10 月，得易科罰金。另外，有關違反證券交易法第 171條第 1 項第 1 款的部分，則處有期徒刑 2 年。

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特斯拉供應商博世宣布，投資逾 4 億歐元擴充晶片產能
作者 |發布日期 2021 年 10 月 29 日 15:15 |
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分類 晶片 , 財經

因應全球晶片短缺情勢，數週前才宣布啟用德勒斯登（Dresden）晶圓新廠的德國汽車零件供應商博世（Robert Bosch GmbH）10 月 29 日宣布，2022 年將投資逾 4 億歐元擴大德國德勒斯登、羅伊特林根（Reutlingen）晶圓廠規模，並且擴大馬來西亞檳城晶片營運。 繼續閱讀..

Facebook 改 Meta 掀元宇宙商機，宏達電關禁閉仍與鈺創攻漲停
作者 |發布日期 2021 年 10 月 29 日 14:40 |
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分類 Facebook , xR/AR/VR/MR , 元宇宙

社群網站 Facebook 台北時間 29 日清晨宣布改名為「Meta」，並將元宇宙願景納入公司發展後，正式引爆元宇宙元年商機，也帶動國內各元宇宙概念股股價上漲，宏達電、鈺創等公司股價 29 日台股表現紛紛攻上漲停，顯見投資人注重元宇宙商機。

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蘋果多數產品都受到晶片荒衝擊、營收遜，盤後跌 3%
作者 |發布日期 2021 年 10 月 29 日 8:35 |
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分類 Apple , 國際貿易 , 晶片

蘋果公司（Apple Inc.）於美國股市週四（10 月 28 日）盤後公布 2021 年度第四季（截至 2021 年 9 月 25 日為止）財報：營收年增 28.9% 至 833.6 億美元、創歷年同期最高紀錄，毛利率自一年前的 38.2% 升至 42.2%，營益年增 61% 至 237.86 億美元，每股稀釋盈餘年增 69.9% 至 1.24 美元。

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