Category Archives: 半導體

競爭加劇且往後有供應過剩風險,外資調降聯電評等、目標價

作者 |發布日期 2022 年 01 月 03 日 11:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

歐系外資針對晶圓代工大廠聯電發出最新研究報告指出,聯電在聚焦成熟製程的策略奏效,加上市場上產能供應吃緊的情況下,使得 2021 年價格與預估獲利表現都有很大的成長。展望未來,即便晶圓代工前景仍就看好,但競爭加劇且接下來可能供過於求,預估聯電股價上漲空間有限,將聯電投資評等由「買進」下調為「中立」,目標價也由每股新台幣 72 元,調降至每股 62 元。

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IC 設計漲價節奏放緩,強弱浮上水面

作者 |發布日期 2022 年 01 月 03 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 國際貿易

進入 2022 年,半導體產業經歷兩年高度成長的光景之後,漲價效益在 2022 年可能陸續被淡化。這也讓成本墊高成為 IC 設計業者隱性的隱憂,但共識是,價格與毛利率回落的幅度不會是跳水式下滑,而是緩坡式的回歸常態,2022 年毛利率也不致回到 2020 年的水準。 繼續閱讀..

外資力挺台積電目標價破千元大關,助 2022 年開盤攻上波段高點

作者 |發布日期 2022 年 01 月 03 日 10:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美系外資在新曆年開盤首天隨即發出最新投資報告表示,即便 2021 年晶圓代工龍頭台積電的表現已經相當強勁,但隨著包括高效能運算、5G、加密貨幣的需求持續強勁下,依舊看好台積電 2022 年的營運表現,因此給予台積電「買進」的投資評等,目標價也一舉衝破新台幣千元的天險,來到每股 1,035 元的價位。

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成立新公司建置晶片製造產線?華為這樣解釋

作者 |發布日期 2022 年 01 月 02 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 晶片

先前台灣供應鏈傳出,為了擺脫美國限制,中國華為研擬建置晶片製造產線,希望台灣供應鏈廠商也能加入一事,引起業界關切。無獨有偶,中國媒體也報導,華為近期成立華為精密製造有限公司,疑似為晶片製造積極準備,一時間華為將跨足晶片製造領域消息滿天飛,華為近日出面解釋。

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世界先進晶圓五廠完成交割,可容納每月 4 萬片 8 吋晶圓產能

作者 |發布日期 2022 年 01 月 01 日 14:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工廠世界先進 1 日宣布,民國 110 年 4 月 28 日簽約購入友達光電股份有限公司新竹科學園區力行二路的 L3B 廠廠房及廠務設施,依協議於民國 111 年 1 月 1 日完成交割。世界先進公司正式接手營運,成為世界先進公司的晶圓五廠。

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AMD 斥資 350 億美元收購賽靈思,預計完成時間延後至 2022 年首季

作者 |發布日期 2022 年 01 月 01 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

外媒報導,處理器大廠 AMD 跨年前發表 350 億美元收購 FPGA 大廠賽靈思 (Xilinx) 最新進展。各國反壟斷機構審查交易進展順利,原計劃 2021 年底獲得所有反壟斷機構批准,但目前尚未完成,預計延後到 2022 年第一季才完成交易。

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德微自動化產線拚擴至七條!母公司達爾聚焦車用電子成長

作者 |發布日期 2021 年 12 月 30 日 18:23 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 自動化

二極體廠德微今日舉行法說會,董事長張恩傑表示,未來兩年的目標是五吋晶圓從現在每月產出 3000 片,到明年第二季開始,預計每月產出 1.1 萬片,並陸續在半年內,由一條全自動封裝生產線,擴增至七條,全年獲利以賺一個股本為目標。

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聯電全球專利逾 1.4 萬件,建構台灣智慧財產管理制度獲 TIPS 驗證

作者 |發布日期 2021 年 12 月 30 日 15:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 2021 年正式導入 「台灣智慧財產管理制度」 (Taiwan Intellectual Property Management System,TIPS),並於 30 日宣布首次申請 TIPS 驗證即獲得認證通過,展現持續強化智慧財產權的保護與管理,提升公司治理品質的成果與決心。

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西安封城影響更新,三星 NAND Flash 生產調整人力與部分稼動

作者 |發布日期 2021 年 12 月 30 日 14:30 | 分類 Samsung , 人力資源 , 記憶體

根據 TrendForce 的調查指出,三星(Samsung)目前受到影響的層面著重於人力輪班安排的困難; 由於人流管制等措施迫使該公司必須以有限的人力規模繼續生產。目前三星正積極進行調整以降低對產出的衝擊,而當地政府預期會在一到兩週內恢復正常。然而,若疫情未能得到妥善控制,不能排除將衝擊近期廠區內的生產稼動率,導致產出小幅下降。至於其他生產所需之原物料、水電等需求則仍供給無虞,三星仍在確認具體的衝擊程度。

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半導體再旺 10 年,台積電營運挑戰連續攻頂

作者 |發布日期 2021 年 12 月 30 日 13:45 | 分類 晶圓 , 晶片

近期終端需求雜音頻傳,加上半導體奮力擴產,使外界對於未來產能過剩的質疑聲浪不斷,但指標大廠仍看好新應用所帶來龐大需求,對於未來幾年產業景氣依舊樂觀。「護國神山」台積電也預告未來 5 年公司平均複合成長率將達 10%-15%,法人則認為,今年公司營收年增逾 20% 已無懸念,甚至有機會進一步上修未來 5 年業績成長目標,看好營運連續攻頂可期。 繼續閱讀..

加大晶片產量,蘇姿丰:2023 將是 PS5、Xbox Series X / S 高峰年

作者 |發布日期 2021 年 12 月 30 日 12:06 | 分類 PlayStation , Xbox , 晶片

PS5 和 Xbox Series X / S 自去年發表以來,需求持續強勁。不過,由於全球晶片供應持續吃緊,使得這兩款新世代遊戲主機依舊是供不應求。對此,AMD 執行長蘇姿丰在近期的財務電話會議中表示,AMD 在 2022 年將會加大晶片產量,2022 年對於 Sony 和微軟來說應又是個「強勁的一年」,而 2023 則會是 PS5 和 Xbox Series X / S 的高峰年。

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再生晶圓市況火熱,3 台廠 2022 年擁業績助力

作者 |發布日期 2021 年 12 月 30 日 12:00 | 分類 封裝測試 , 晶圓

數位轉型、5G、車用、物聯網等趨勢,帶動半導體需求量大爆棚,全球晶圓廠也紛紛啟動擴產計畫,除解決迫切的晶片荒問題外,也要迎接長期成長契機。在此趨勢下,與大廠站在同一戰線的設備、耗材供應鏈也雨露均霑,法人認為,再生晶圓需求可望持續加溫,看好台廠將從中受惠。 繼續閱讀..