Category Archives: 半導體

台積電第二季 EPS 達 9.14 元，上半年 EPS 16.96 元，預期第三季營收成長約 10%
作者 |發布日期 2022 年 07 月 14 日 14:35 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 14 日公布 2022 年第二季財報，合併營收約新台幣 5,341.4 億元，稅後純益約 2,370.3 億元，每股 EPS 為 9.14 元（折合美國存託憑證每單位為 1.55 美元）。累計上半年營收營收 1 兆 252.17 億元，較 2021 年同期增加 39.6%，毛利率 57.4%，較 2021 年同期增加 6.2 個百分點，稅後純益 4,397.6 億元，較 2021 年同期增加 60.5%，每股 EPS 來到 16.96 元。

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IBM 與東京電子攜手，開發新 3D 晶片堆疊技術用於 12 吋晶圓
作者 |發布日期 2022 年 07 月 14 日 13:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據外媒報導，藍色巨人 IBM 和日本半導體設備商東京電子日前宣布，在 3D 晶片堆疊方面獲得了新得技術突破，成功運用了一種新技術將 3D 晶片堆疊技術用於的 12 吋晶圓上。由於晶片堆疊目前僅用於高階半導體產品，例如高頻寬記憶體 (HBM) 的生產。不過，在 IBM 與東京電子提出新的技術之後，有機會擴大 3D 晶片堆疊技術的應用。

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台積電法說前，外資先砍晶圓三雄目標價
作者 |發布日期 2022 年 07 月 14 日 11:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在台積電法說會今（14）日下午登場前，亞系外資搶先發布報告表示看淡晶圓廠今年旺季獲利表現，認為即使股價估值已經便宜，但還未落底，仍需觀察獲利修正、IC 庫存調整、和資本支出是否延遲等三大訊號，才能判定是否真的落底；而有鑑於獲利將持續修正，該外資將台積電、聯電、世界先進目標價分別再下修至 670 元、35 元、65 元。

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SEMI 董事會改選，台灣半導體業界首次取得三席董事
作者 |發布日期 2022 年 07 月 14 日 11:30 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 會員專區

SEMI 國際半導體產業協會 12 日於 SEMICON West 2022 Hybrid 美西國際半導體展公布全球董事會選舉結果，包括科林研發 (Lam Research) 總裁兼執行長 Tim Archer、環球晶圓 (GlobalWafers) 董事長兼執行長徐秀蘭及東京威力科創 (Tokyo Electron) 代表董事、總裁暨執行長河合利樹獲選為 SEMI 全球董事會新任成員。

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台積電傳美國員工不滿，業者：歐美半導體業共同挑戰
作者 |發布日期 2022 年 07 月 14 日 8:29 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

台積電美國亞利桑那州廠即將於 2024 年第一季量產，如今又傳出美國員工對台積電管理方式不滿。半導體業界人士表示，這不光是台積電的問題，是歐美半導體業共同挑戰，若美國政府期望半導體在地製造，應該鼓勵當地年輕人投入。

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Arm 有辦法撼動 x86 個人電腦處理器的江山嗎？
作者 |發布日期 2022 年 07 月 14 日 7:15 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 處理器

個人電腦處理器（CPU）長久以來被以 AMD 和英特爾（Intel）為首的 x86 架構處理器所壟斷，一直到蘋果在 2020 年推出第一顆自行研發的 Arm 架構處理器 M1，情況才稍稍有所改變。具備 Arm 架構的 M1 在效能方面已被證實不輸 x86 陣營的 Intel 或 AMD，效率更是狠甩競爭對手，搭載 M1 處理器的 MacBook Air 和 MacBook Pro 出貨量屢創佳績。蘋果在發表 M1 家族的最後一顆處理器 M1 Ultra 之後延續氣勢，於 2022 年上半年推出 M2 處理器，一樣具備 Arm 架構，效率比上一代 M1 更好。看起來 Arm 處理器的前途一片光明，但有辦法撼動 x86 在個人電腦處理器的江山嗎？

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