Category Archives: IC 設計

英特爾創業 56 年來最大危機，市場等待 Pat Gelsinger 挽救措施
作者 |發布日期 2024 年 09 月 01 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據外媒報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 正與投資銀行合作，以應對其 56 年歷史上最困難的時期。目前，該公司正在討論多種方案，包括將其產品設計和製造業務分拆，以及可能取消哪些工廠興建計畫。而就在消息傳出後，英特爾股價在上週最後一個交易日上漲 9.5%，來到每股 22.04 美元，創下自 2022 年 10 月以來的最大單日漲幅。

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英特爾 AMD 之爭與 AI 衝擊 IC 設計產業
作者 |發布日期 2024 年 08 月 29 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

傳統 CPU 大廠英特爾（Intel）長期壟斷 PC 與資料中心 CPU 業務（市占率超過 90%），近幾年卻被 AMD 搶走約 20% 市占率，傳統資料中心伺服器業務也遇到挑戰，AI 伺服器漸漸取代傳統資料中心伺服器地位。AI 領域，除了伺服器 CPU 與 GPU 業務，PC 領域也引進 AI 晶片。

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聯發科天璣 9400 將較高通 Snapdragon 8 Gen 3 性能快 30%
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 16:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

國內 IC 設計大廠聯發科正準備在 2024 年 10 月發布新一代旗艦型天璣 9400 處理器，而執行長蔡力行也對這款旗艦處理器的功能表現出強大的信心。而根據一項新的 3DMark 測試顯示，在同一測試中，該天璣 9400 處理器不僅較競爭對手高通的 Snapdragon 8 Gen 3 處理器性能快 30%，而且功耗也降低了 40%。這樣的結果，對於天璣 9400 處理器挑戰高通準備推出的 Snapdragon 8 Gen 4 有什麼樣的加持，將是大家關切的重點。

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達發與 SONY 攜手，出貨 LDAC 標準藍牙音訊晶片逾 7,000 萬顆
作者 |發布日期 2024 年 08 月 27 日 8:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

達發科技表示，自 2016 年起，在市場的見證下，成功幫助全球客戶加速品問世時間，迎接真無線藍牙耳機 (TWS) 的新音訊終端產品盛世。在此情況下，達發科技自2021年起，與 SONY 建立了密切的合作關係，成為「LDAC 技術合作夥伴」，主要為使用 LDAC 的音訊製造商提供技術支援，累積至今於全球出貨支持 LDAC 音訊規格的藍牙音訊晶片已超過 7,000 萬顆。

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