Category Archives: 晶片

英特爾 CPU 大單恐落空，台積電後市怎看？
作者 |發布日期 2021 年 01 月 25 日 10:40 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

處理器龍頭英特爾（Intel）上週表示，直到 2023 年多數產品依然會在自家生產，部分人士也擔憂大單落空，恐對台積電未來營運造成影響。對此，業內人士分析，台積電向來是根據整體需求來做產能規劃，不單單只有英特爾單一客戶，未來需求仍非常強勁。而英特爾繼續衝刺先進製程也是好事，這種「彼此在技術上較勁，但又有合作」的狀態，反而有利半導體產業發展。 繼續閱讀..

台積電產能不足衝擊汽車晶片供應，福斯研擬對供應商提賠償
作者 |發布日期 2021 年 01 月 25 日 9:10 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

據歐洲媒體報導，德國汽車製造商福斯汽車（Volkswagen）當地時間 24 日表示，正與主要供應商就汽車晶片短缺可能造成的損害索賠談判。目前因晶圓代工產能吃緊，造成汽車晶片交付短缺，影響到全球各地汽車製造商。媒體報導指出，德國政府發函台灣，請求相關單位協助，希望晶圓代工大廠台積電與聯電進一步提高生產能力。

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恩智浦擴增 BlueBox 3.0 平台，為自駕車發展增加助力
作者 |發布日期 2021 年 01 月 23 日 15:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

恩智浦半導體 （NXP） 日前宣佈推出 BlueBox 3.0，其為恩智浦旗艦安全汽車高效能運算（Automotive High-Performance Compute；AHPC） 開發平台的全新擴展版本。BlueBox 3.0 專為在晶片裝置就緒前，進行軟體應用開發和驗證而設計，提供靈活的方式以應對使用者定義汽車、安全等級 2+ （L2+） 自動駕駛以及不斷發展的汽車架構，此必將推動互聯汽車的變革。

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