智原 2020 年每股 EPS 為 1.08 元，預計 2021 年首季淡季不淡 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 26 日 17:30 |
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ASIC 設計服務暨矽智財 (IP) 研發銷售廠商智原，26 日召開法說會，並公佈 2020 年第 4 季合併財務報表。第 4 季因為正式停止出貨中國客戶的衝擊，合併營收來到新台幣 14.3 億元，雖較第 3 季下滑 4.2%，但仍較 2019 年同期成長 2.0%。合併毛利率為 46.8%，歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 0.23 億元，基本每股 EPS 為新台幣 0.09 元，創 16 季以來新低。
聯發科揪夥伴共同完成歐洲 5G 載波聚合與 VoNR 語音、網路通話測試 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 26 日 16:50 |
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IC 設計大廠聯發科近期成功與瑞士電信、愛立信、OPPO 共同完成 5G 載波聚合與 VoNR 語音及網路通話測試，將歐洲 5G 網路進程推進了一大步。聯發科表示，截至目前，大多數運營商的 5G 網路仍以非獨立組網為主。VoNR 可推動 5G向獨立組網發展，減少對 4G LTE網路的依賴，實現超越增強型行動寬頻（eMBB）吞吐量，並擁有超低延遲和高可靠性等特點，可加速 AR / VR 、智慧工廠和自動駕駛汽車等 5G 應用場景的落地。
Celeno 攜手瑞昱，推出支援 Wi-Fi 6 / 6E 光纖閘道器聯合解決方案 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 26 日 16:15 |
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Wi-Fi 解決方案供應商 Celeno Communications 宣佈，攜手瑞昱半導體合作，共同為 2.5Gbps 閘道器提供高性能參考設計。該聯合解決方案將 Celeno 最新的 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E（6GHz 頻段）晶片與瑞昱的 RTL9607DA PON ONU 閘道處理器結合，為下一代光纖存取產品提供參考平台，以達到更高的 Wi-Fi 性能、覆蓋範圍和可靠性，這在當前網路高度密集的環境中至為關鍵。
如何利用真空壓力烤箱，消滅 Underfill Void |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 01 月 26 日 12:00 |
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現階段，晶片採取細小間距的球閘陣列封裝（Ball grid array，簡稱 BGA）、晶片尺寸封裝（Chip scale package，簡稱 CSP）封裝形式的比例越來越高，因此錫球間距（Ball pitch）小於 0.25 公厘 （mm）以下的焊點可靠度受到關注。主要來自於，熱應力、機械應力（彎曲、扭曲）或衝擊應力作用下，細小間距的焊點可能出現斷裂失效問題。
8 吋代工吃緊醞釀 2 度調漲，車用晶片供應則已啟動漲價策略 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 26 日 10:30 |
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根據包括 《日經新聞》、《日本時事通信社》、《NHK》 等多家日本媒體的報導，因晶圓代工產能所必須花費的成本增加，再加上原材料價格的上漲，包括瑞薩、恩智浦、意法半導體、東芝等全球車用晶片大廠都已經考慮將調漲多項產品價格。而這些晶片廠商雖然擁有自家的製造工廠，但並非全部產品都自家生產、很多都是委託給台積電、聯電等晶圓代工廠生產。武漢肺炎疫情影響下，包括筆電、智慧型手機、資料中心伺服器等晶片的需求提升，使得自 2020 年下半年開始，消費電子需求回暖後就開始和車用晶片搶奪晶圓產能。
