美國政府計畫於當地時間 12 日與半導體和汽車企業舉行視訊會議,商討全球晶片短缺問題之際,包括晶圓代工龍頭台積電、南韓三星電子都在受邀出席名單情況下,外媒報導產能供不應求的壓力,台積電預計 2021 年資本支出將提升至 300 億美元,並將於 15 日線上法人說明會正式公佈。
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扛不住需求拉力,觸控、指紋 IC 產品傳 5 月將跟漲 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2021 年 04 月 11 日 13:09 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 |
晶圓代工產能自去年一路吃緊至第 1 季,MCU、面板驅動 IC 跟 WiFi 晶片等價格已先漲一波,而隨著新一代 5G 智慧手機持續推出,觸控、指紋辨識 IC 等晶片傳也扛不住需求,預計 5 月起觸控產品價格將調整 15%。 繼續閱讀..



