手機晶片立功令高通 Q1 犀利、Q2 看旺,但盤後腳軟跌 8% |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 02 月 07 日 8:44 | 分類 晶片 , 財報 , 財經 |
Category Archives: 晶片
東芝受災晶片廠 8 吋產線復工,產能 3 月上旬恢復正常 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 02 月 07 日 8:27 | 分類 晶片 , 零組件 |
日本大分縣、宮崎縣在 1 月 22 日發生最大震度 5 以上強震,導致東芝(Toshiba)位於大分縣大分市的半導體(晶片)工廠「Japan Semiconductor 大分事業所」一度停工。而根據東芝最新公布的復工進度顯示,該座晶片工廠 6 吋產線已在 1 月 26 日復工、8 吋產線則在 2 月 4 日重啟生產,目標在 3 月上旬將產能回復至正常水準(地震發生前水準)。
九大晶片巨頭的 RISC-V 陰謀:大哥卡對手脖子,二哥要另立門戶 |
| 作者 雷峰網|發布日期 2022 年 02 月 07 日 8:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 |
晶片業者眼中,RISC-V 無疑是繼 x86 和 Arm 之後,第三大 CPU 指令集陣營。投奔 RISC-V 對有些晶片巨頭而言,無異蘋果和微軟拋夫棄子投入 Android 懷抱;也猶如 Nokia 早早離開「養子 Symbian」和「繼父 Windows」,選擇其他操作系統。 繼續閱讀..
2.5D / 3D IC 封裝架構與散熱成為改善指標 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2022 年 02 月 07 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 |
隨著終端產品如伺服器和資料中心等在 AI 領域的訓練與推論應用需求持續提升,帶動 HPC 晶片於 2.5D / 3D IC 封裝發展接續看漲,然現階段相關封裝架構和散熱機制卻未盡理想,上述將為後續重要改善指標。以 2.5D / 3D IC 封裝架構為例,記憶體和處理器以叢集方式整合或上下 3D 堆疊將有助提升運算效能;在散熱機制部分,可導入高導熱層於記憶體 HBM 上端或液冷式方法,進而提高相關熱能傳遞與晶片算力。
MCU 廠 Microchip:營收、盈餘破表,Omicro 影響供給 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 02 月 04 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 處理器 , 財報 |
聯想確定「自研晶片」,3 億人民幣註冊半導體公司 |
| 作者 雷峰網|發布日期 2022 年 01 月 28 日 10:15 | 分類 晶片 , 零組件 |
近幾年頻繁投資半導體公司的聯想,1 月 26 日成立了晶片公司。 繼續閱讀..



