Category Archives: 晶片

各國晶片製造在地化趨勢抬頭，2022 年台灣掌握全球晶圓代工 48% 產能
作者 |發布日期 2022 年 04 月 25 日 13:45 |
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分類 晶圓 , 晶片

據 TrendForce 表示，台灣在全球半導體供應鏈中極具關鍵，2021 年半導體產值市占 26%，排名全球第二，IC 設計及封測產業亦分別占全球 27% 及 20%，位列全球第二及第一，而晶圓代工市占更以 64% 穩居龍頭，除台積電（TSMC）擁現階段最先進的製程技術，聯電（UMC）、世界先進（Vanguard）、力積電（PSMC）等晶圓廠亦各擁其製程優勢。在過去兩年受疫情及地緣政治影響，引發晶片缺貨潮後，為避免再次因物流困境或跨國出貨禁令導致晶片取得受到阻礙，促使各國政府晶片製造在地化意識已迅速抬頭，台廠也順勢成為各國政府爭相邀請至各地設廠的對象。 繼續閱讀..

消費型 PC 需求減緩衝擊相關需求，外資下修瑞昱目標價至 430 元
作者 |發布日期 2022 年 04 月 25 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

亞系外資報告指出，雖然受惠於 Wi-Fi 6 / 6E 升級趨勢，商用 PC、路由器和網絡應用需求提升，對國內 IC 設計大廠瑞昱有機會帶動發展。因消費型 PC 需求減緩，占瑞昱營收 35% 的 PC 產品音頻編解碼器、Type-C、SSD 控制器需求可能下滑，下調 2022 年及 2023 年營收預期 4% 及 6%，投資評等由「買進」下修至「優於大盤」，目標價每股新台幣 430 元。

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科普：從物理機制到仿生運算，「電阻式記憶體」為何備受期待？
作者 |發布日期 2022 年 04 月 25 日 9:00 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

全球記憶體產業已進入一個必須尋求新興替代技術的時代。在多樣化的次世代記憶體技術中，為何電阻式記憶體，在類神經仿生運算的應用上值得期待？其更被業界認為是最有機會成為下世代通用記憶體的選擇，同時也是目前投入研發廠商最多之技術？本篇將帶您一探究竟。（本文出自國立成功大學微電子工程研究所王永和教授，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「新興 3D RRAM 架構及其應用」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為上篇。） 繼續閱讀..

台積電 2 奈米預計 2025 年量產，蘋果與英特爾是首發客戶
作者 |發布日期 2022 年 04 月 25 日 8:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒《TomsHardware》報導，近期消息稱晶圓代工龍頭台積電首批 2 奈米製程 (N2) 晶片客戶是蘋果和英特爾。過去十年蘋果一直是台積電最大客戶，2 奈米製程節點成為首發客戶完全是預料之內，英特爾則是打算利用台積電代工服務製造 GPU 及 SoC，都需先進製程支援。預計英特爾訂單量很快就會成為台積電主要客戶。

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Arm 與 Rokid 合作開發元宇宙終端晶片與生態
作者 |發布日期 2022 年 04 月 25 日 7:30 |
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分類 元宇宙 , 晶片 , 會員專區

近日 Rokid 宣布，與 Arm 就面向元宇宙應用的終端晶片、生態建設達成戰略合作協議。Arm 利用自研的 XPU 智慧資料流程融合運算平台，以及廣泛的 Arm 技術生態，賦能元宇宙終端晶片設計，向 Rokid 提供高算力、低功耗的全新 AR 解決方案，滿足終端的特定需求。同時，雙方將在終端晶片與設備，以及軟體工具、操作系統、AI 演算法等諸多領域進行深度合作，共建元宇宙生態。 繼續閱讀..

晶片股低迷！軟銀擬縮減 ARM 潛在 IPO 規模以保留控股權
作者 |發布日期 2022 年 04 月 22 日 16:28 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 證券

輝達（NVIDIA）收購 ARM 計畫終止後，軟銀（SoftBank Group）創辦人孫正義轉向推進 ARM 邁向首次公開發行（IPO），但由於最近晶片股暴跌，軟銀現在決定僅出售一小部分 ARM 的股份，以保留對 ARM 的控股權，並等待日後獲得更高估值的機會。

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