日本車用電子供應商日本電裝株式會社 (DENSO) 和晶圓代工大廠聯華電子 (聯電) 日本子公司 USJC 於 26 日共同宣布，兩家公司已同意在 USJC 的 12 吋晶圓廠合作生產車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求。
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性能增 10%，台積電代工高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 定 5 月亮相 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 04 月 26 日 10:20 |
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行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 新旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1 升級版 Snapdragon 8 Gen 1 Plus，網路最新消息指出，Snapdragon 8 Gen 1 Plus 較 Snapdragon 8 Gen 1 性能提升 10%，預計 5 月推出，使用新處理器的終端產品 6 月上市。
宜特小學堂：HTOL壽命試驗後的MTTF數值 如何判讀 |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 04 月 26 日 9:00 |
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您知道執行完 HOTL 實驗後 MTTF 與 λ 數值計算完，要如何應用與判讀，以及 MTTF 與 MTBF 又有何不同嗎？
中國國產 8 吋晶圓產能與需求開始釋放 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 04 月 26 日 7:30 |
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目前中國晶圓製造廠商有 17 家正在擴產，產能已逐步開始釋放，但擴產行列中主要以 12 吋晶圓產能為主，8 吋晶圓產能只有中芯國際（天津）、海辰半導體、紹興中芯、寧波中芯、士蘭微（杭州）與比亞迪 6 家廠商在擴產，從產能來看，新建產能將在 2022 年內陸續得到釋放。 繼續閱讀..
應材推出運用 EUV 延展 2D 微縮與 3D 閘極全環電晶體技術 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 04 月 25 日 14:15 |
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美商應材公司今日表示，策略是成為「PPACt 推動公司」 (PPACt enablement company)。因此，新發表七項創新技術，其目的就是要協助客戶運用 EUV 以持續進行 2D 微縮。新一代 GAA 電晶體的製造方式與當前的 FinFET 電晶體有所不同，以及應材備妥為 GAA 的製造提供業界最完整的產品組合，包括在磊晶、原子層沉積、選擇性去除材料的新步驟及兩種新整合性材料解決方案 (Integrated Materials SolutionsTM) 的情況下，藉此產生合適的 GAA 閘極氧化層與金屬閘極。
