Category Archives: 晶片

英飛凌：車用晶片需求旺，晶圓代工產能仍吃緊
作者 |發布日期 2022 年 05 月 17 日 14:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技

日經亞洲評論 5 月 16 日報導，英飛凌（Infineon Technologies AG）行銷長 Helmut Gassel 受訪時表示，整體環境比去年更具挑戰性、消費者信心下滑，個人電腦、電視和智慧型手機相關需求正在減弱。另一方面，結構性驅動因素導致汽車、工業、可再生能源和智慧裝置（英飛凌擅長領域）需求非常強勁，特別是電動車（EV）、可再生能源將為晶片業創造出新的需求。 繼續閱讀..

高通 5/20 驍龍之夜，預期 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器問世
作者 |發布日期 2022 年 05 月 17 日 14:00 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

外媒報導，行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 已在社群媒體確認 20 日舉行「驍龍之夜」。外界預期，原本表定「5G 高峰會」發表的新 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 旗艦型行動處理器將在活動亮相。高通還未確認公布哪些新產品，且台灣高通也沒有發邀請函。

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台積電與高雄市簽署楠梓園區設廠使用再生水 MOU
作者 |發布日期 2022 年 05 月 17 日 11:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

半導體產業需大規模用水，但 2021 上半年台灣旱象，使半導體廠商徵用水車供水歷歷在目。為了半導體產業供水穩定，高雄市政府 16 日宣布由內政部營建署署長吳欣修、高雄市市長陳其邁及台積電副總經莊子壽理共同簽署「高雄市橋頭再生水廠興建移轉營運案」合作意向書（MOU），預訂今年完成招商簽約，115 年供應每日 3 萬噸再生水給台積電。

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2022 年智慧型手機處理器產業發展態勢
作者 |發布日期 2022 年 05 月 17 日 7:30 |
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分類 手機 , 技術分析 , 會員專區

2022 年全球智慧型手機處理器持續發展，4nm 製程與三叢集架構是 Android 旗艦手機處理器必備，其 CPU、GPU、AI 等規格與前代產品相比都有升級，目前以聯發科天璣 9000 與 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 為中國手機廠商於旗艦機首選，Samsung 的 Exynos 2200 則自用於 Galaxy S22 系列。在各大手機品牌廠商追求低功耗、高效能、高性價比之際，各廠商也將相繼推出更具優勢產品，藉此在成長力道相對趨緩的手機產業中擴大滲透率。 繼續閱讀..

三星晶圓代工漲價 20% 高於台積電，因良率不如人
作者 |發布日期 2022 年 05 月 16 日 17:15 |
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分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

《Wccftech》報導，供應鏈消息，通膨、升息、俄烏戰爭造成全球原物料飆漲，台積電與三星將陸續調漲。據資料顯示，台積電 2023 年最高調漲 8%，三星自 2022 年第三季起調漲高達 20%。為何三星漲幅會較台積電大，因客戶付費給台積電是以購買晶圓計算，三星則以購買晶圓能使用的晶片計算，都是成本漲價，三星壓力比台積電更大，使漲幅更大。

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布局先進封裝生態系，英特爾看見挑戰與解決方案
作者 |發布日期 2022 年 05 月 16 日 16:15 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

處理器龍頭英特爾 (Intel) 指出，隨著數位時代對於運算需求的增長，處理器核心越來越多、效能越來越強大，一個關鍵問題將逐漸浮上檯面，那就是該如何提供足夠的資料吞吐量，才能夠維持高效能、高輸出的運算結果？大數據進一步催生高頻寬、大容量記憶體的需求，但現實情況無法隨心所欲地提升傳輸所需的功耗，需以有效率的方式傳輸大量資料。

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台積電 5 奈米打造，AMD Ryzen 7000 系列預計今年首批四型號亮相
作者 |發布日期 2022 年 05 月 16 日 15:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 桌上型電腦

市場都在等 AMD 代號 Raphael 的 Zen 4 架構的桌上型處理器問世，Ryzen 7000 系列處理器預計使用全新 AM5 插座（LGA 1718），台積電 5 奈米製程製造，整合 RDNA 2 架構核心顯示，支援 PCIe 5.0 以及雙通道 DDR5 記憶體，相較 AM4 平台有不小性能提升。

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