晶片大廠德州儀器（TI）台北時間今日於德州 Sherman 舉行 12 吋半導體晶圓廠動土典禮。德州儀器指出，這項潛在 300 億美元的投資，包括四座晶圓廠，還有望創造多達 3,000 個直接就業機會。Sherman 新基地首座晶圓廠也將於 2025 年投產。
Category Archives: 晶片
台北電腦展鎖定 6 大主題，晶片、資通訊大廠開講 |
作者
中央社|發布日期
2022 年 05 月 19 日 13:40 |
|
台北國際電腦展將於 24 日至 27 日以虛實整合方式展出，以 6 大主題為架構，包括 AMD、NXP、Micron、微軟、NVIDIA、TI、台達電、宏達電等全球晶片和資通訊大廠受邀發表演講。 繼續閱讀..
蘋果、ASML、微軟等大廠加入比利時微電子永續半導體研究計畫 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 05 月 19 日 6:00 |
|
奈米電子與數位科技的創新中心-比利時微電子研究中心（imec），在於本周舉行的 2022 年未來高峰會（Future Summits 2022）上宣布，其永續半導體技術與系統（Sustainable Semiconductor Technologies and Systems，SSTS）研究計畫成功匯集了半導體價值鏈的關鍵成員，從像是蘋果、微軟等科技巨頭，到 ASM、ASML、日本 KURITA、日本 SCREEN 與東京電子（Tokyo Electron）等半導體設備商，全都參與其中。
AMD 攜手高通對 AMD Ryzen 處理器 FastConnect 連接方案最佳化 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 05 月 18 日 15:30 |
|
處理器大廠 AMD 攜手行動處理器廠商高通，宣布攜手為採用 AMD Ryzen 處理器的運算平台，針對其高通 FastConnect 連接系統進行最佳化，並將從 AMD Ryzen PRO 6000 系列處理器和高通 FastConnect 6900系統開始。藉由 FastConnect 6900，搭載 AMD Ryzen 處理器的最新商務筆電具有 Wi-Fi 6 和 6E 連接技術，包括透過 Windows 11 實現的先進無線功能。
通膨加劇與消費性需求減弱，第一季全球 DRAM 營收季減 4.0% |
|
作者
TechNews|發布日期
2022 年 05 月 18 日 14:15 |
|
據 TrendForce 調查顯示，
