星展銀行今日舉辦 2022 年第四季經濟展望會,資深經濟學家馬鐵英表示,針對美國擴大對中國採取晶片管制,剛好都是台灣擅長的人工智慧(AI)、高效運算(HPC)領域,預期台灣半導體業未來幾季將面臨逆風,進入周期性調整階段。
Category Archives: 晶片
記憶體廠聚焦 CXL 記憶體擴充器產品,突破 AI / ML 伺服器 DRAM 硬體限制 |
| 作者 TechNews|發布日期 2022 年 10 月 11 日 15:01 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體 |
TrendForce 最新伺服器報告指出,CXL(Compute Express Link)原希望整合各 xPU 性能, 最佳化 AI 與 HPC 硬體成本,突破硬體限制。CXL 支援仍以 CPU 為源頭發想,但可支援 CXL 功能的伺服器 CPU 英特爾 Sapphire Rapids 與 AMD Genoa 現階段僅支援至 CXL 1.1 規格,可先做到的產品是 CXL 記憶體擴充(CXL Memory Expander)。TrendForce 認為,各種 CXL 相關產品 CXL 記憶體擴充將成為前驅產品,產品也與 DRAM 最相關。 繼續閱讀..
半導體風向往哪吹?台積電法說前焦點速覽 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 10 月 11 日 14:00 | 分類 半導體 , 晶片 |
靠近 2022 年尾聲,相較於前兩年一片歌舞昇平,今年中以來,半導體生產鏈庫存壓力鍋大炸開,砍單、縮減資本支出、下修展望等不利消息頻傳,加上美國對中國半導體持續揮重拳,使整體產業瀰漫著低迷及不確定氣氛。 繼續閱讀..
聯發科發表天璣 1080 5G 行動平台,終端產品第四季問世 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 11 日 9:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體 |
IC 設計大廠聯發科布局中階市場再添生力軍,11 日發表天璣系列天璣 1080 5G 行動平台,強調相較過去產品,性能和影像功能將更為出色。而天璣 1080 也提供了多項關鍵技術升級,以聯發科先進的硬體和軟體技術,協助終端廠商加速產品上市。預計,採用聯發科天璣 1080 的智慧手機將於 2022 年第四季亮相。



